Weltweit führende 3G-Handy-Hersteller setzen bei Hochfrequenz-Transceivern auf Infineon
München / Cannes, Frankreich 23. Februar 2004 Die weltweit führenden Hersteller von UMTS/W-CDMA-Handys, NEC und Panasonic, setzen den Hochfrequenz- (HF) Transceiver von Infineon Technologies ein. NEC und Panasonic werden den Single-Chip, den Infineon als weltweit erster Halbleiterhersteller in großen Stückzahlen produziert, in ihren W-CDMA-Mobiltelefonen für den japanischen Markt verbauen.
In Mobilfunkgeräten ist der HF-Transceiver für die Luftschnittstelle verantwortlich. Er verstärkt die empfangenen Hochfrequenz-Signale und setzt sie in elektronische Signale um, die dann in Sprache oder Daten umgewandelt werden. Sendeseitig moduliert, konvertiert und verstärkt er die Signale, die er vom Basisband-Chip des Mobiltelefons empfangen hat, bevor sie verstärkt über die Antenne übertragen werden.
Durch den HF-Transceiver SMARTi U von Infineon können wir 3G-Handys liefern, die aufgrund des im HF-Teil eingesparten Platzes die Größe von 2G-Lösungen haben, sagte Yoshiharu Tamura, Leiter der Mobile Terminals bei NEC.
SMARTi U stärkt und unterstreicht Infineons marktführende Position bei HF-Komponenten für den UMTS-Mobilfunkmarkt, sagte Dr. Erk Thorsten Heyen, Leiter des Geschäftsbereichs Secure Mobile Solutions bei Infineon Technologies. Seit im Jahr 2001 die weltweit ersten W-CDMA-Telefone mit unserer HF-Lösung ausgestattet wurden, hat Infineon seine Marktposition bei HF-Transceivern kontinuierlich ausgebaut und ist heute die Nummer eins.
Seine Architektur, die ohne eine Zwischenfrequenz auskommt, vereinfacht die Frequenzplanung enorm. Zusätzliche Komponenten für die Zwischenfrequenz sind überflüssig. Zwei integrierte Synthesizer mit kurzer Einstellzeit (Settling Time) und vollständig integrierten VCO (Voltage-Controlled Oscillator) unterstützt den Betrieb mit festem und variablem Duplexabstand sowie einen Komprimierungs-Modus, der die neuesten Anforderungen des UMTS-Standards und von Netzbetreibern erfüllt. Die Versorgungsspannung reicht von 2,7 bis 3,0 Volt, der Temperaturbereich beträgt -25 bis +85 °C.
Auf der Messe 3GSM 2004 (23.-26. Februar 2004) in Cannes, Frankreich, präsentiert Infineon seine neuen Mobilkommunikationslösungen in Halle 1 auf Stand A19.
Weitere Informationen zu den Produkten SMARTiU von Infineon unter: www.infineon.com/wireless.
In Mobilfunkgeräten ist der HF-Transceiver für die Luftschnittstelle verantwortlich. Er verstärkt die empfangenen Hochfrequenz-Signale und setzt sie in elektronische Signale um, die dann in Sprache oder Daten umgewandelt werden. Sendeseitig moduliert, konvertiert und verstärkt er die Signale, die er vom Basisband-Chip des Mobiltelefons empfangen hat, bevor sie verstärkt über die Antenne übertragen werden.
Weltweit höchstintegrierter UMTS/W-CDMA HF-Chip für Mobilgeräte
Infineons HF-Transceiver, SMARTi® U, ist der weltweit am höchsten integrierte UMTS/W-CDMA HF-Chip für mobile Endgeräte. Der Single-Chip Multi-Advanced Radio Transceiver IC for UMTS integriert den UMTS HF-Sende- und Empfangspfad auf einem Chip. Er realisiert bei sehr geringer Stromaufnahme die Funktion eines HF-Transceivers für UMTS-Anwendungen auf weniger als 100 Quadratmillimetern Boardgröße. In UMTS-Telefonen ersetzt der SMARTi U mehr als 50 Prozent der Bauteile im HF-Bereich. UMTS-Telefone lassen sich deutlich schneller entwickeln. Die sehr geringe Stromaufnahme ermöglicht mehr als 300 Stunden Standby und 140 Stunden Gesprächszeit.Durch den HF-Transceiver SMARTi U von Infineon können wir 3G-Handys liefern, die aufgrund des im HF-Teil eingesparten Platzes die Größe von 2G-Lösungen haben, sagte Yoshiharu Tamura, Leiter der Mobile Terminals bei NEC.
SMARTi U stärkt und unterstreicht Infineons marktführende Position bei HF-Komponenten für den UMTS-Mobilfunkmarkt, sagte Dr. Erk Thorsten Heyen, Leiter des Geschäftsbereichs Secure Mobile Solutions bei Infineon Technologies. Seit im Jahr 2001 die weltweit ersten W-CDMA-Telefone mit unserer HF-Lösung ausgestattet wurden, hat Infineon seine Marktposition bei HF-Transceivern kontinuierlich ausgebaut und ist heute die Nummer eins.
Technische Informationen zum SMARTi U
Der SMARTi U (PMB5699) ist die weltweit erste Single-Chip-Lösung eines HF-Transceivers für mobile W-CDMA- und drahtlose UMTS/GSM-Geräte, der die Anforderungen des 3GPP- (Third Generation Partnership Project) Standards erfüllt (2100 MHz, Frequency Domain Duplexing, FDD).Seine Architektur, die ohne eine Zwischenfrequenz auskommt, vereinfacht die Frequenzplanung enorm. Zusätzliche Komponenten für die Zwischenfrequenz sind überflüssig. Zwei integrierte Synthesizer mit kurzer Einstellzeit (Settling Time) und vollständig integrierten VCO (Voltage-Controlled Oscillator) unterstützt den Betrieb mit festem und variablem Duplexabstand sowie einen Komprimierungs-Modus, der die neuesten Anforderungen des UMTS-Standards und von Netzbetreibern erfüllt. Die Versorgungsspannung reicht von 2,7 bis 3,0 Volt, der Temperaturbereich beträgt -25 bis +85 °C.
Verfügbarkeit, Gehäuse
Der SMARTi U ist in großen Stückzahlen verfügbar und wird im P-VQFN- (Plastic Very thin Quad-Flat Non-leaded) Gehäuse mit 40 Pins geliefert.Auf der Messe 3GSM 2004 (23.-26. Februar 2004) in Cannes, Frankreich, präsentiert Infineon seine neuen Mobilkommunikationslösungen in Halle 1 auf Stand A19.
Weitere Informationen zu den Produkten SMARTiU von Infineon unter: www.infineon.com/wireless.
Über NEC
NEC ist einer der weltweit führenden Anbieter von Internet-, Breitband- und Geschäftslösungen und zählt zu den Unternehmen mit den weltweit meisten Patentanmeldungen. NEC liefert kundenspezifische Lösungen für die Bereiche Computer, Netzwerke und Elektronik. Technische Stärken liegen im IT- und dem Netzsektor. Modernste Halbleiterlösungen werden über die NEC Electronics Corporation bereitgestellt. Mit weltweit mehr als 140.000 Mitarbeitern erwirtschaftete der NEC-Konzern im letzten Geschäftsjahr (Ende März) einen Nettoumsatz von rund 39 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen zur NEC Corporation unter http://www.nec.com.Über Panasonic Mobile Communications
Das im japanischen Yokohama ansässige Unternehmen Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. (PMC) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern und Anbietern von Produkten für die mobile Kommunikation. Als eines der bedeutendsten Tochterunternehmen von Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. entwickelt PMC seit seiner Gründung im Jahr 1958 Spitzentechnologien, darunter 2001 das weltweit erste 3G-Video-Handy für den japanischen Markt. Weitere Informationen unter http://panasonic.co.jp/pmcÜber Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
3GPP Third Generation Partnership Project
UMTS Universal Mobile Telecommunications System
VCO Voltage-Controlled Oscillator
W-CDMA Wideband Code Division Multiple Access
Glossar
FDD Frequency Domain Duplex3GPP Third Generation Partnership Project
UMTS Universal Mobile Telecommunications System
VCO Voltage-Controlled Oscillator
W-CDMA Wideband Code Division Multiple Access
Informationsnummer
INFSMS200402.040