Infineon zeigt auf der OFC-Konferenz erweitertes Produkt-Portfolio und neueste Entwicklungen aus dem Bereich der optischen Kommunikation

München – 19. Februar, 2004 – Infineon Technologies AG zeigt auf der Optical Fiber Communications (OFC) Conference in Los Angeles die neuesten Entwicklungen des Geschäftsbereiches Drahtgebundene Kommunikation. Die Lösungen für den Daten- und Telekommunikationsmarkt, die am Infineon-Stand (Halle J, Stand1739) auf der dreitägigen Konferenz vom 24. bis 26. Februar 2004 vorgestellt werden, umfassen:

Die Produktankündigungen und Demonstrationen sind nachfolgend kurz zusammengefasst.

Infineons 1310-nm-VCSEL-Laser unterstützt Datenraten bis zu 10 Gbit/s

Infineon zeigt seine 1310-nm-VCSEL-Technologie in Applikationen bis zu 10 Gbit/s. Der 1310-nm-VCSEL-Laser wird zukünftig in den XPAK-, XFP- und X2-Transceivern von Infineon eingesetzt. Diese Module zielen auf 10G Fibre Channel-, 10 Gigabit Ethernet sowie SDH/SONET-Applikationen über Entfernungen bis zu 10 km. Anders als die herkömmlichen DFB (Distributed Feedback)- und FP (Fabry-Perot)-Laser-dioden, die das Licht an den Kanten der Laserdiode emittieren, strahlen die VCSEL-Dioden das Licht von der Oberfläche ab, was die Aufbautechnik vereinfacht und die Kosten deutlich senkt. Der Baustein steckt in einem LC-TOSA-Gehäuse. Diese preiswerte Technologie basiert auf der innovativen und bewährten Assemblierungstechnologie von Infineon aus der Volumenfertigung für ICs.

Ein 850-nm-VCSEL-Laser für Datenraten bis zu 2,5 Gbit/s

Während der 1310-nm-VCSEL-Laser für Datenübertragungen bis zu 10 km ausgelegt ist, sind VCSEL mit einer Wellenlänge von 850 nm für kürzere Entfernungen bis zu 500 m prädestiniert. Der höchst zuverlässige 850-nm-VCSEL weist eine FIT-Rate von unter 20 FIT auf. Dies wird für jeden einzelnen Wafer durch anspruchsvolle statistische Methoden und fortschrittliche Prozesskontrolle gemessen und garantiert. Der VCSEL ist jetzt in einem LC-TOSA- oder TO46-Gehäuse für Applikationen in Standard-Transceivermodulen verfügbar. Die Zielanwendungen sind Datenübertragungs-Applikationen über kurze Entfernungen gemäß den Fibre Channel- und Ethernet-Standards. Der 850-nm-VCSEL von Infineon ist für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 95°C spezifiziert.

Infineon erreicht größere Reichweite für 10 Gigabit Ethernet (GbE) über Legacy-Multimode-Glasfaser mit einem X2-Transceiver und Electronic Dispersion Compensation (EDC)

Infineon demonstriert ein 10Gbit/s X2-Transceiver Modul, das mit einem 1310-nm-Laser mit Electronic Dispersion Compensation (EDC) die Übertragungsdistanz, gegenwärtig durch die IEEE 802.3ae für Multimode-Fasern (FDDI) spezifiziert, auf bis zu 300 m erhöht. Diese Technologie wurde im letzten Jahr erstmals von Infineon für ein XPAK MSA-Modul erfolgreich gezeigt. Mit der EDC-Technologie können die Dispersion und andere Einflüsse, die zur Inter-Symbol-Interferenz oder zu einem Leistungsabfall führen können, kompensiert werden. Damit können Netzwerke in Unternehmen auf 10 Gbit/s aufgerüstet werden, ohne die installierte Glasfaser-Basis ersetzen zu müssen, was wiederum die Akzeptanz von 10 Gigabit Ethernet erhöhen wird. Konzeptmuster der XPAK- und X2-Module von Infineon mit integrierter EDC-Technologie werden noch während der ersten Jahreshälfte 2004 zur Evaluierung verfügbar sein.

Optische Netzwerk Terminals (ONTs) für Sprache, Daten und analoge oder digitale Video-Dienste über ein einziges Zugangsnetz

Das optische Triport-BIDI Modul von Infineon erlaubt die bidirektionale digitale Kommunikation über eine einzige Faser und stellt darüber hinaus auch noch einen zusätzlichen Empfänger für HF-Videosignale von analogen und digitalen TV-Kanälen zur Verfügung wodurch die Notwendigkeit für weitere Übertragungsmedien entfällt. Infineon stellt auf seinem Stand das FiberPath 500 System von Optical Solutions Inc. aus, das auf dem Triport-BIDI basiert. Das System erfüllt die Bandbreiten-Anforderungen von ganzen Gemeinden, indem es Sprache, Daten und digitale Video-Dienste über ein einziges Netzwerk zur Verfügung stellt. Die Lösung wird in optischen Netzwerk-Ter-minals gemäß dem GPON-Standard mit Datenraten von 1,244 Gbit/s (Down-stream) und 622 Mbit/s (Upstream) implementiert, und eignet sich sowohl für private als auch Firmen-Anwendungen.

Ethernet-Dienste über die bestehende SONET/SDH-Infrastruktur

Infineon zeigt seine kürzlich vorgestellte MetroMapper 622 Mapper/Framer-Lösung, mit der Ethernet-Dienste über die bestehende SONET/SDH-Infrastruktur bereitgestellt werden können. Der MetroMapper 622 EoS (Ethernet-over-SONET/SDH) Chip ermöglicht es den Herstellern von Daten- und Telekommunikationseinrichtungen flexible Systeme zu entwickeln, die den neuesten Ethernet-Anforderungen gerecht werden. Mit VCAT (Virtual Concatenation), GFP (Generic Frame Protocol) und LCAS (Link Capacity Adjustment Scheme) bietet der Chip eine außergewöhnlich große funktionelle Flexibilität.

Komplette RPR-Linecard auf Basis des Frea PoS-Framer/RPR-MAC-Chips

Es wird eine OC-192-kompatible RPR-Linecard auf Basis des Frea-Chips von Infineon gezeigt. Der Frea-Chip ist der industrieweit erste RPR-MAC und entspricht der IEEE 802.17-Spezifikation. Der Baustein unterstützt die geforderten hohen Datenraten für OC-48, OC-192 und 10GbE (Gigabit Ethernet). Er hat außerdem einen POS-Framer für OC-48 und OC-192 sowie ein Mate-Interface integriert.

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.