Siemens wählt S-GOLD-Chipsätze von Infineon für seine Mobiltelefone der nächsten Generation
München, 5. Juni 2003 Der Siemens-Bereich Information and Communication Mobile (IC Mobile) wird die S-GOLD-Familie von Infineon Technologies für seine nächste Generation von multimediafähigen GPRS- (General Packet Radio Service) und EDGE- (Enhanced Data Rates for GSM Evolution) Mobiltelefonen nutzen. Infineons Lösung für GPRS- und EDGE-Mobiltelefone basiert auf den Chipsätzen S-GOLDlite und S-GOLD. Beide Bausteine sorgen in Multimedia-Mobiltelefonen für leistungsfähige Funktionen. Das Spektrum reicht von Handys mit speziellen Entertainment- und Java-fähigen Spielen, über solche mit Anwendungen für Standortbestimmung, Orientierung und Wegbeschreibung, solchen mit MP3-HIFI-Musik und vielstimmigen Klingelmelodien bis hin zu Geschäftsanwendungen mit Video-Streaming, E-Mail, Touchscreens sowie verschiedenen Anschlussoptionen.
In seiner im März 2003 herausgegebenen Marktstudie Worldwide Semiconductor Market Forecast for Cellular and PCS Mobile prognostiziert das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen Gartner Dataquest für das Jahr 2003 weltweit ungefähr 435 Millionen verkaufte Mobiltelefone. 26 Prozent davon sollen GPRS-Telefone sein. Für 2004 gehen die Marktanalysten von 470 Millionen verkauften Handys aus. Der Anteil der GPRS-Geräte soll dann bei 37 Prozent liegen.
Mit der S-GOLD-Familie können wir für unsere nächste Generation von Mobiltelefonen mit nur einer Chip-Plattform ein breites Spektrum an Produkten anbieten: kostenoptimierte GPRS-Geräte mit S-GOLDlite bis hin zu Highend-EDGE-Telefonen mit S-GOLD, sagte Rick Dingle, Senior Vice President R&D-Plattformen bei Siemens IC Mobile. Zudem ermöglicht es uns der innovative, auf einer Chiparchitektur basierende Plattformansatz von Infineon, unsere Design-Ressourcen auf die Gebiete zu fokussieren, in denen wir uns von unseren Mitbewerbern differenzieren.
Wir sind stolz darauf, dass wir Siemens unsere neueste Mobilfunktechnologie zur Verfügung stellen und damit unsere bereits ausgezeichnete Beziehung zu Siemens noch weiter ausbauen, sagte Klaus Hau, Leiter Wide Area Wireless bei Infineon Technologies. Aufgrund des hohen Innovationsgrads unserer Produkte, ihrer kurzen Designzyklen und hervorragenden Qualität sind wir bevorzugter Partner von Mobiltelefonherstellern.
Mit der S-GOLD-Familie bietet Infineon eine durchgängige Chip-Plattform für alle heute existierende Mobilfunkstandards. Die Familie beinhaltet den S-GOLD- und S-GOLDlite-Chipsatz. S-GOLDlite unterstützt GSM/GPRS bis zur Klasse 12 für Mobiltelefone im Unterhaltungsbereich mit Kamera, Farbdisplay und Java-Funktionalität. S-GOLD unterstützt GSM/GPRS und die neuesten Entwicklungen bei GSM-EDGE mit Datenraten bis zu 384 kBit/s. Der S-GOLD-Chipsatz wurde für Highend-Mobiltelefone entwickelt und bietet zum Beispiel Videofunktionalität, Touchscreen und verschiedene Anschlussmöglichkeiten.
Ohne zusätzliche externe Komponenten unterstützen beide Chipsätze leistungsfähige Audio-Funktionen wie integriertes HIFI-Stereo, MP3 und mehrstimmige Klingeltöne mit bis zu 32 Instrumenten. S-GOLD und S-GOLDlite haben die gleiche Basisarchitektur. Damit erleichtert es Infineon den Mobiltelefon-Designern, neue und einzigartige Leistungsmerkmale zu entwickeln. Sie können sich dabei auf ihre speziellen Kernkompetenzen konzentrieren und ohne signifikanten zusätzlichen Entwicklungsaufwand bestehende Software auf verschiedene Chipsätze der S-GOLD Familie adaptieren.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
In seiner im März 2003 herausgegebenen Marktstudie Worldwide Semiconductor Market Forecast for Cellular and PCS Mobile prognostiziert das US-amerikanische Marktforschungsunternehmen Gartner Dataquest für das Jahr 2003 weltweit ungefähr 435 Millionen verkaufte Mobiltelefone. 26 Prozent davon sollen GPRS-Telefone sein. Für 2004 gehen die Marktanalysten von 470 Millionen verkauften Handys aus. Der Anteil der GPRS-Geräte soll dann bei 37 Prozent liegen.
Mit der S-GOLD-Familie können wir für unsere nächste Generation von Mobiltelefonen mit nur einer Chip-Plattform ein breites Spektrum an Produkten anbieten: kostenoptimierte GPRS-Geräte mit S-GOLDlite bis hin zu Highend-EDGE-Telefonen mit S-GOLD, sagte Rick Dingle, Senior Vice President R&D-Plattformen bei Siemens IC Mobile. Zudem ermöglicht es uns der innovative, auf einer Chiparchitektur basierende Plattformansatz von Infineon, unsere Design-Ressourcen auf die Gebiete zu fokussieren, in denen wir uns von unseren Mitbewerbern differenzieren.
Wir sind stolz darauf, dass wir Siemens unsere neueste Mobilfunktechnologie zur Verfügung stellen und damit unsere bereits ausgezeichnete Beziehung zu Siemens noch weiter ausbauen, sagte Klaus Hau, Leiter Wide Area Wireless bei Infineon Technologies. Aufgrund des hohen Innovationsgrads unserer Produkte, ihrer kurzen Designzyklen und hervorragenden Qualität sind wir bevorzugter Partner von Mobiltelefonherstellern.
Hintergrundinformationen zur S-GOLD-Familie
Mit der S-GOLD-Familie bietet Infineon eine durchgängige Chip-Plattform für alle heute existierende Mobilfunkstandards. Die Familie beinhaltet den S-GOLD- und S-GOLDlite-Chipsatz. S-GOLDlite unterstützt GSM/GPRS bis zur Klasse 12 für Mobiltelefone im Unterhaltungsbereich mit Kamera, Farbdisplay und Java-Funktionalität. S-GOLD unterstützt GSM/GPRS und die neuesten Entwicklungen bei GSM-EDGE mit Datenraten bis zu 384 kBit/s. Der S-GOLD-Chipsatz wurde für Highend-Mobiltelefone entwickelt und bietet zum Beispiel Videofunktionalität, Touchscreen und verschiedene Anschlussmöglichkeiten.
Ohne zusätzliche externe Komponenten unterstützen beide Chipsätze leistungsfähige Audio-Funktionen wie integriertes HIFI-Stereo, MP3 und mehrstimmige Klingeltöne mit bis zu 32 Instrumenten. S-GOLD und S-GOLDlite haben die gleiche Basisarchitektur. Damit erleichtert es Infineon den Mobiltelefon-Designern, neue und einzigartige Leistungsmerkmale zu entwickeln. Sie können sich dabei auf ihre speziellen Kernkompetenzen konzentrieren und ohne signifikanten zusätzlichen Entwicklungsaufwand bestehende Software auf verschiedene Chipsätze der S-GOLD Familie adaptieren.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Informationsnummer
INFSMS200305.084