Gespräche mit Winbond und Mosel Vitelic erfolgreich abgeschlossen: Infineon sichert sich Speicherkapazitäten in Taiwan
München 11. März 2002 Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) hat die Gespräche mit den taiwanischen Halbleiter-Herstellern Winbond Electronics Corp. und Mosel Vitelic Inc., beide mit Hauptsitz in Hsinchu, erfolgreich abgeschlossen. Um seine Position im Markt für Speicherchips weiter auszubauen, hat Infineon ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MoUs) mit Winbond und Verträge mit Mosel Vitelic unterzeichnet. Damit wird Infineon die Gesamtkapazität für die Produktion von DRAM-Chips um monatlich über 20.000 Waferstarts steigern.
Im Rahmen der Vereinbarung mit Winbond wird Infineon seine hoch entwickelte DRAM-Trench-Technologie an Winbond lizenzieren und ab dem Jahr 2003 das exklusive Abnahmerecht für die Standard-Speicherchips erhalten, die mit dieser Technologie hergestellt werden. Im Rahmen des Abkommens mit Mosel Vitelic erhöht Infineon mit Wirkung zum 1. März 2002 seinen Anteil an der Produktion des Joint Ventures ProMOS Technologies Inc. von 38 auf 48 Prozent.
Mit diesen Kooperationen setzen wir unser Vorhaben konsequent um, die Geschäftsbeziehungen mit taiwanischen Partnern auszubauen. Dies ist für uns ein wichtiger Schritt, um uns für den nächsten Marktaufschwung weiter zu rüsten, kommentierte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies. Die Erhöhung unserer Produktionskapazitäten und der Ausbau unserer Technologie- und Kostenführerschaft wird unsere weltweite Marktposition zusätzlich stärken.
Auf Basis der lizenzierten Technologie von Infineon wird Winbond Standard-DRAM-Produkte für den ausschließlichen Verkauf an Infineon produzieren. Zudem wird der Halbleiter-Hersteller unter Einsatz der DRAM-Technologie von Infineon auch eigene Produkte entwickeln und vertreiben. Für diese wird Infineon Lizenzgebühren von Winbond erhalten. Winbond rüstet seine DRAM-Produktionsstätten in Hsinchu auf die 0,11-µm-Technologie von Infineon um, womit ein weiterer Kostenvorteil pro Chip erzielt wird. Abhängig von der Marktlage geht Infineon derzeit davon aus, dass Winbond die Produktion mit 256-MBit-DDR-Speicherchips beginnen und später eventuell auf 512-MBit-Bausteine umsteigen wird.
Im Jahr 1996 gründeten Infineon (vormals Siemens Halbleiter) und Mosel Vitelic das Joint Venture ProMOS für die Herstellung von DRAM-Chips in Hsinchu, Taiwan. Seither hat Infineon verschiedene Technologietransfer-Abkommen mit ProMOS abgeschlossen, beispielsweise für die 300-mm-Technologie und für verschiedene Generationen von Produktions-Prozesstechnologien. ProMOS wird seit Mai 1999 an der taiwanesischen Börse TAISDAQ gehandelt.
Nach dem Start der Volumenproduktion der 300-mm-Technologie am Infineon-Standort Dresden bereitet sich nun auch ProMOS auf die Einführung dieser Technologie vor. Inzwischen ist ProMOS für die Produktion mit der hoch entwickelten 0,14-µm-Technologie qualifiziert, für die das Unternehmen im letzten Herbst die Lizenz von Infineon erhalten hat. Die wichtigsten Produkte dieses Herstellers sind 128-MBit- und 256-MBit-DRAM-Chips in synchroner (SDRAM) und Double Data Rate (DDR)-Konfiguration, die hauptsächlich in Servern und anderen Computeranwendungen zum Einsatz kommen.
Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat ihren Sitz im Industriepark von Hsinchu in Taiwan. Das Unternehmen ist heute der größte IC-Markenhersteller in Taiwan, mit einer breiten Produktpalette von PC- und Peripherie-ICs, ICs für den Consumerbereich, Multimedia-ICs und Speicher-ICs. Winbond ist führend in den Marktsegmenten Telefon-Wählautomaten, PC-I/O-Controller, Sprach-Synthesizer und MPEG-Decoder. In seinen derzeit vier Wafer-Produktionsstätten setzt das Unternehmen Prozesstechnologien im Bereich 1,0 µm bis hinunter zu 0,13 µm ein. Winbond beschäftigt weltweit ungefähr 4.100 Mitarbeiter und unterhält Design-Zentren in Hsinchu (Taiwan), Shanghai (China), San Jose (Kalifornien) und Austin (Texas). Weitere Informationen unter www.winbond.com
Mosel Vitelic entwirft, produziert und vermarktet Hauptspeicher-DRAMs, Pufferspeicher-DRAMS, Spezial-Speicher-DRAMs, SRAMs und Flash-Speicher. Diese Produkte werden in zahlreichen Anwendungen eingesetzt, darunter Server, Workstations, Desktop- und Notebook-Computer, Computerperipherie, 2D/3D-Grafikbeschleuniger, Festplattenlaufwerke, CD-ROM-Laufwerke, Telekommunikation, Digitalvideo- und Netzwerk-Peripherie. Mosel Vitelic wird an der taiwanesischen Börse gehandelt.Weitere Informationen unter www.moselvitelic.com
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Im Rahmen der Vereinbarung mit Winbond wird Infineon seine hoch entwickelte DRAM-Trench-Technologie an Winbond lizenzieren und ab dem Jahr 2003 das exklusive Abnahmerecht für die Standard-Speicherchips erhalten, die mit dieser Technologie hergestellt werden. Im Rahmen des Abkommens mit Mosel Vitelic erhöht Infineon mit Wirkung zum 1. März 2002 seinen Anteil an der Produktion des Joint Ventures ProMOS Technologies Inc. von 38 auf 48 Prozent.
Mit diesen Kooperationen setzen wir unser Vorhaben konsequent um, die Geschäftsbeziehungen mit taiwanischen Partnern auszubauen. Dies ist für uns ein wichtiger Schritt, um uns für den nächsten Marktaufschwung weiter zu rüsten, kommentierte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies. Die Erhöhung unserer Produktionskapazitäten und der Ausbau unserer Technologie- und Kostenführerschaft wird unsere weltweite Marktposition zusätzlich stärken.
Auf Basis der lizenzierten Technologie von Infineon wird Winbond Standard-DRAM-Produkte für den ausschließlichen Verkauf an Infineon produzieren. Zudem wird der Halbleiter-Hersteller unter Einsatz der DRAM-Technologie von Infineon auch eigene Produkte entwickeln und vertreiben. Für diese wird Infineon Lizenzgebühren von Winbond erhalten. Winbond rüstet seine DRAM-Produktionsstätten in Hsinchu auf die 0,11-µm-Technologie von Infineon um, womit ein weiterer Kostenvorteil pro Chip erzielt wird. Abhängig von der Marktlage geht Infineon derzeit davon aus, dass Winbond die Produktion mit 256-MBit-DDR-Speicherchips beginnen und später eventuell auf 512-MBit-Bausteine umsteigen wird.
Im Jahr 1996 gründeten Infineon (vormals Siemens Halbleiter) und Mosel Vitelic das Joint Venture ProMOS für die Herstellung von DRAM-Chips in Hsinchu, Taiwan. Seither hat Infineon verschiedene Technologietransfer-Abkommen mit ProMOS abgeschlossen, beispielsweise für die 300-mm-Technologie und für verschiedene Generationen von Produktions-Prozesstechnologien. ProMOS wird seit Mai 1999 an der taiwanesischen Börse TAISDAQ gehandelt.
Nach dem Start der Volumenproduktion der 300-mm-Technologie am Infineon-Standort Dresden bereitet sich nun auch ProMOS auf die Einführung dieser Technologie vor. Inzwischen ist ProMOS für die Produktion mit der hoch entwickelten 0,14-µm-Technologie qualifiziert, für die das Unternehmen im letzten Herbst die Lizenz von Infineon erhalten hat. Die wichtigsten Produkte dieses Herstellers sind 128-MBit- und 256-MBit-DRAM-Chips in synchroner (SDRAM) und Double Data Rate (DDR)-Konfiguration, die hauptsächlich in Servern und anderen Computeranwendungen zum Einsatz kommen.
Über Winbond
Winbond Electronics Corporation wurde 1987 gegründet und hat ihren Sitz im Industriepark von Hsinchu in Taiwan. Das Unternehmen ist heute der größte IC-Markenhersteller in Taiwan, mit einer breiten Produktpalette von PC- und Peripherie-ICs, ICs für den Consumerbereich, Multimedia-ICs und Speicher-ICs. Winbond ist führend in den Marktsegmenten Telefon-Wählautomaten, PC-I/O-Controller, Sprach-Synthesizer und MPEG-Decoder. In seinen derzeit vier Wafer-Produktionsstätten setzt das Unternehmen Prozesstechnologien im Bereich 1,0 µm bis hinunter zu 0,13 µm ein. Winbond beschäftigt weltweit ungefähr 4.100 Mitarbeiter und unterhält Design-Zentren in Hsinchu (Taiwan), Shanghai (China), San Jose (Kalifornien) und Austin (Texas). Weitere Informationen unter www.winbond.com
Über Mosel Vitelic
Mosel Vitelic entwirft, produziert und vermarktet Hauptspeicher-DRAMs, Pufferspeicher-DRAMS, Spezial-Speicher-DRAMs, SRAMs und Flash-Speicher. Diese Produkte werden in zahlreichen Anwendungen eingesetzt, darunter Server, Workstations, Desktop- und Notebook-Computer, Computerperipherie, 2D/3D-Grafikbeschleuniger, Festplattenlaufwerke, CD-ROM-Laufwerke, Telekommunikation, Digitalvideo- und Netzwerk-Peripherie. Mosel Vitelic wird an der taiwanesischen Börse gehandelt.Weitere Informationen unter www.moselvitelic.com
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Informationsnummer
INFMP200203.058e