Infineon Technologies und Smart Modular Technologies erweitern Portfolio für Drahtlose Kommunikation um ein hoch integriertes Bluetooth Modul

15.05.2002 | Market News

München, 15. Mai 2002 – Infineon Technologies AG hat die Kooperation mit Smart Modular Technologies Inc., eine 100%-ige Tochtergesellschaft von Solectron (NYSE: SLR), um ein hochintegriertes Bluetooth-Modul erweitert, das auf dem nach Bluetooth-Standard 1.1 qualifiziertem IC BlueMoon Single von Infineon basiert. Diese Vereinbarung ermöglicht es beiden Unternehmen, Bluetooth-Applikationen zu adressieren, die einen schnellen Marktzugang durch Komplettlösungen ermöglichen.

Modulare Lösungen sind für OEMs unabdingbar, die sich im Handy-, PC-Zubehör- und Automobilmarkt behaupten müssen, weil Zeit ein kritischer Faktor im Endverbrauchermarkt ist. Dieses Bluetooth-Modul zielt durch die Kombination aus neuester Bluetooth-Technologie, höchsten Fertigungsstandards und Kostenvorteilen genau auf die Anforderungen dieses Marktes ab.

“OEMs brauchen eine Komplettlösung mit kleinem Formfaktor, die den steigenden Ansprüchen des Marktes für mobile Kommunikation gerecht wird”, sagt Robert Ragusano, Business Unit Manager Kommunikationsprodukte bei SMART.„Die Kombination neuester Technologien, wie Infineons BlueMoon Single IC, mit der Erfahrung und Fähigkeit von SMART in Qualifizierung und Produktion von Modulen für den Kommunikationsmarkt hat uns zu einem führenden Integrierer sowie starken und strategisch wichtigen Partner gemacht.“

“Mit diesem neuen Produkt festigen wir die Partnerschaft und Kooperation zwischen Infineon und SMART”, erklärte Hubert Christl, Vice President und General Manager Local Area Wireless der Infineon Technologies AG. „Durch dieses Bluetooth Modul erreichen unsere Kunden eine sehr viel kürzere Markteinführungszeit und einen schnellen Hochlauf der Volumenfertigung ihrer Produkte.“

Smart integrierte den BlueMoon Single von Infineon in ein sehr kleines und leistungsfähiges Modul. Mit den herausragenden Eigenschaften und der hohen Integration auf Modulebene zielt dieses Produkt speziell auf Applikationen, bei denen Platzersparnis eine bedeutende Rolle spielt (wie z.B. PDA oder PC-Zubehör). Darüber hinaus ist das Produkt durch seine hervorragenden Temperatureigenschaften (-50°C bis 105°C) besonders für den Automobilmarkt geeignet.

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Weitere Informationen zum Bluetooth Modul unter www.smartm.com/bluetooth/infineon.

Informationsnummer

INFWS200205.086e