Infineon nimmt Volumenfertigung für den 256-Mbit-Mobile-RAM für Handheld-Applikationen auf

05.08.2002 | Market News

München, 5. August 2002 – Infineon Technologies erweitert seine Speicherfamilie der Low-Power-DRAMs um ein 256-Mbit-Mobile-RAM, das nun in Volumenstückzahlen gefertigt wird. Der neue stromsparende Speicher ist in FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)- und TSOP (Thin Small Outline Package)-Gehäusen verfügbar.

Mit den um etwa 50 Prozent reduzierten Abmessungen und der deutlich geringeren Leistungsaufnahme im Vergleich zu Standard-DRAMs und anderen Low-Power-DRAMs ist das neue Mobile-RAM von Infineon hervorragend geeignet für Handheld-Applikationen. Die Leistungsaufnahme des Mobile-RAM im Standby-Betrieb ist nur halb so groß wie bei einem konventionellen DRAM. Der stromsparende Baustein ist jetzt mit Speicherkapazitäten von 128-Mbit und 256-Mbit verfügbar und für Applikationen wie PDAs (Personal Digital Assistants), „intelligente“ Mobiltelefone, Web-Pads oder Digitalkameras ausgelegt.

Das Mobile-RAM arbeitet mit 2,5 V Core-Spannung und 1,8 V (oder 2,5 V) für die I/Os, während das konventionelle SDRAM eine 3,3-V-Versorgung benötigt. Zusätzliche spezielle Powermanagement-Funktionen wie TCSR (Temperatur Compensated Self Refresh) und PASR (Partial Array Self Refresh) tragen zur weiteren Reduzierung der Leistungsaufnahme bei. Mit PASR werden die Self-Refresh-Operationen nur für die Bereiche mit gespeicherten Daten durchgeführt. Bei TCSR ist die Refresh-Rate temperaturabhängig: je geringer die Temperatur desto weniger Refreshzyklen und desto geringer die Leistungsaufnahme.

Im Vergleich zu Standard-DRAMs in TSOP-Gehäusen wird der Platzbedarf für das Mobile-RAM mehr als halbiert, wenn das FBGA-Chip-Scale-Gehäuse mit den Abmessungen 8 mm x 12 mm genutzt wird. Das FBGA basiert auf der speziellen Board-on-Chip(BoC)-Technologie von Infineon. Dieses Verfahren kombiniert die Kostenvorteile der Leadframe-Kontaktierung mit den platzsparenden Merkmalen der Chip-Scale-Technik.

„Der neue 256-Mbit-Baustein ist bereits das zweite Speicherprodukt in unserer Mobile-RAM-Familie, der bald auch auf 512 Mbit erweitert wird,“ sagte Dr. Ernst Strasser, Marketingleiter für Grafik- und Spezial-DRAMs bei Infineon. „Das Mobile-RAM ist nur ein Beispiel für die Strategie von Infineon, zielgerichtete Produkte für den Bereich Informations- und Kommunikationstechnik anzubieten.“

Infineon hat erst kürzlich ein gemeinsames Entwicklungsprogramm mit Micron angekündigt, mit dem beide Unternehmen ein CellularRAM, ein Spezialspeicher für Mobilfunktelefone, entwickeln. CellularRAM zielt auf den Ersatz von herkömmlichen SRAMs und bietet eine Speicherlösung mit hoher Kapazität, hoher Bandbreite sowie geringer Leistungsaufnahme bei einer günstigen Kosten/Bit-Rate.

Der weltweite Markt für PDAs (Personal Digital Assistants) - das größte Marktsegment für die Mobile-RAMs - wird von der International Data Corporation (IDC) mit etwa 16 Millionen PDAs in 2002 beziffert. IDC erwartet ein durchschnittliches jährliches Wachstum um 36 Prozent auf 53 Millionen Einheiten in 2005.

Preise und Verfügbarkeit


Infineon hat mit der Auslieferung der 256-Mbit-Mobile-RAMs an Hersteller von Handheld-Geräten im 2. Quartal 2002 begonnen. Für geringe Stückzahlen wird der Preis mit 15,00 US-Dollar je Speicher angegeben, Preise für höhere Stückzahlen auf Anfrage. Weitere Informationen zu den Mobile-RAMs von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/mobile-ram

Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Informationsnummer

INFMP200208.130 e

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  • Infineon Technologies Announces Volume Production of 256Mbit Mobile-RAM
    Infineon Technologies Announces Volume Production of 256Mbit Mobile-RAM
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