Infineon stellt platzsparende Gehäuse-Technologie für diskrete Halbleiter vor

07.03.2001 | Market News

München - 7. März 2001 - Infineon Technologies, einer der führenden Anbieter von diskreten HF- und AF(Audio Frequenz)-Halbleitern für die Kommunikationsindustrie, stellt eine innovative Gehäuse-Technologie vor. Das TSLP (Thin Small Lead-less Package) repräsentiert einen Technologiesprung bei Chip-Gehäusen hinsichtlich Miniaturisierung und Leistungsfähigkeit. Damit entspricht Infineon den Anforderungen nach immer kleineren, platzsparenden Komponenten in zahlreichen drahtlosen und portablen Produkten.

Die umfangreiche Erfahrung bei Chip-Scale-Gehäusetechnologien und führenden Halbleiter-Fertigungsprozessen ermöglichte es Infineon, als weltweit erster Anbieter ein neues Plastik-Leadless-Gehäuse für diskrete Bauelemente zu entwickeln, das nur etwa 20 Prozent des Platzbedarfs eines Standard-SC-75-Gehäuses aufweist. Mit Abmessungen von 1,0 x 0,6 x 0,4 mm³ ist das TSLP nicht nur ein Ultra-Miniatur-Gehäuse mit sehr kleiner Löt-Grundfläche, sondern hat auch eine deutlich reduzierte Höhe im Vergleich zu dem vielfach eingesetzten SC-79-Gehäuse. Das neue TSLP kann mit herkömmlichen Pick-and-Place-Automaten für die Leiterplatten-Bestückung verarbeitet werden.

Infineon bietet eine Vielzahl von Dioden und Transistoren in dem TSLP-2/3 (2 bzw. 3 Pins) an. Das neue Gehäuse ist prädestiniert für alle platz-kritischen und innovativen Applikationen wie drahtlose Systeme, GSM-Mobiltelefone, PDAs (Personal Digital Assistant), digitale Kameras oder tragbare digitale Audio/Video-Geräte.

Aufgrund ihrer reduzierten Störeffekte, weisen die Dioden und Transistoren in dem neuen TSLP ein verbessertes Frequenzverhalten auf. Dieses Kriterium ist besonders wichtig bei Bauelementen, die in dem Funkfrequenzband von 400 MHz bis 2,5 GHz arbeiten, indem auch alle wesentlichen Kommunikations- und drahtlosen Internet-Standards der 2.5G- und 3G-Generation angesiedelt sind.

Die hochvolumige Produktion und die Eliminierung des Keramik-Substrates werden die Bauelemente-Kosten positiv beinflussen. Darüber hinaus entspricht das neue TSLP auch der Strategie Infineons, dem Umweltschutz gerecht zu werden, indem ökologisch unbedenkliche Materialien eingesetzt werden. Das TSLP erfüllt mit seiner lead- und halogenfreien Ausführung alle Kriterien eines umweltgerechten „Green“-Gehäuses.


Verfügbarkeit


Die Produktion von Bauelementen mit dem TSLP in hochvolumigen Stückzahlen ist für April 2001 geplant. Weitere Komponenten, die auf Basis des innovativen TSLP-Konzeptes gefertigt werden sollen, umfassen Dual-Dioden, Dual-Transistoren sowie andere platz-optimierte Halbleiter für verschiedenartige Applikationen.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Weitere Informationen zu TSLP im Internet unter www.infineon.com/TSLP


Hintergrundinformationen zu Standardgehäusen


SC-75 Länge: 1,60 mm, Breite: 1,60 mm, Höhe: 0,80 mm
SC-79 Länge: 1,60 mm, Breite: 0,80 mm, Höhe: 0,55 mm
TSLP Länge: 1,00 mm, Breite: 0,60 mm, Höhe: 0,40 mm

Informationsnummer

INFWS200103.051e

Pressefotos

  • Infineon Technologies Introduces Ultra-Miniature Plastic Lead-less Package for Discrete Semiconductors
    Infineon Technologies Introduces Ultra-Miniature Plastic Lead-less Package for Discrete Semiconductors
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