Infineon Technologies führt weltweit schnellsten DDR-Speicherbaustein für 3D-Grafik-Markt ein
München, 11. April 2001 Infineon Technologies führte heute einen neuen 128-Mbit-DDR(Double Date Rate)-SGRAM(Synchronous Graphics RAM)-Baustein für leistungsfähige 3D-Grafik-Applikationen ein. Der neue Baustein ergänzt die Familie der Grafik-Speicherprodukte von Infineon und ist für den Wachstumsmarkt der 3D-Grafik-Beschleunigung ausgelegt. Damit folgt der neue Speicher-IC dem erfolgreichen 32-Mbit-DDR-SGRAM von Infineon, das wesentlich zur Verbesserung der Bildqualität in 3D-Grafik-Anwendungen beitrug.
Das 128-Mbit-SGRAM ist zu 4M x 32 organisiert und somit ideal für Grafik-Speicher in 32-, 64-, 128- und 256-bit-Bus-Applikationen. Der neue Speicher-Baustein wird in einem JEDEC-kompatiblen Ball Grid Array-Gehäuse (BGA) geliefert und unterstützt Taktfrequenzen von bis zu 300 MHz. Damit werden die bisherigen Einschränkungen von Komponenten in TSOP- und TQFP-Gehäusen überwunden. Mit dieser Betriebsfrequenz kann der neue DDR-Baustein Datenbandbreiten von bis zu 2,4 Gbyte/s verarbeiten (bezogen auf einen 32 bit Bus), und ist somit der derzeit schnellste DDR-Speicher-Chip.
Infineon bietet mit der Einführung des neuen Speicher-ICs zusätzliche innovative Funktionalitäten wie das impedanzangepaßte 1,8-Volt-Interface. Der Betrieb mit 1,8 Volt führt zu einer deutlichen Reduzierung der Leistungsaufnahme gegenüber dem 2,5-Volt-Standard-Interface. Dies ist ein besonders wichtiger Faktor bei 3D-Grafik-Anwendungen in Notebook-PCs. Darüber hinaus bietet das BGA-Gehäuse (12 x 12) 16 sogenannte Thermal-Balls für die effektive Kühlung.
Das inpedanzangepaßte 1,8-Volt-Interface und das BGA-Gehäuse sorgen für ein ausgezeichnetes thermisches Verhalten, was Kühlkörper auf den Grafikboards überflüssig macht, sagte Ernst Strasser, Director Product Marketing für Graphic und Specialty Memories von Infineons Memory Business Group. Ferner vereinfachen sie das Layout. Das wiederum führt zu wesentlichen Kosteneinsparungen.
Infineon hat entscheidend zu der dynamischen Entwicklung von 3D-Grafik-Anwendungen beigetragen. Führende 3D-Grafik-Prozessoren sind heutzutage programmierbar und unterstützen fortschrittliche Textur-Techniken, die eine möglichst naturgetreue Darstellung von komplexen Objekten erlauben. Die Entwickler von Spielen nutzen die neuen technischen Möglichkeiten, um Spiele mit beeindruckender Grafik zu realisieren. Um die neuen Software-Merkmale im Hinblick auf noch detailliertere Grafik zu unterstützen, müssen die Frame-Bufferspeicher die entsprechenden Bandbreite und Größe zur Verfügung stellen.
Die Forderung nach mehr Bandbreite und höherer Speicherdichte, verbunden mit dem Wunsch nach verbesserter 3D-Grafik, waren die Triebfedern für die Entwicklung des neuen Speicherproduktes. Mit der Einführung des 128-Mbit-DDR-SGRAM hat Infineon die bisherigen Einschränkungen beseitigt und einen neuen Maßstab für Grafikspeicher hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Platzbedarf gesetzt.
Im PC-Bereich erfordern kleinere Abmessungen bei den Desktop-PCs eine Reduzierung des Platzbedarfs bei den Grafik-Boards. Dieser Trend wird weiter verstärkt durch die Nachfrage nach voll funktionellen Multimedia-Boards mit TV-Möglichkeiten. Notebooks besaßen bisher oft geringere Grafik-Möglichkeiten als Desktop-PCs. Allerdings werden auch an Notebooks zunehmend höhere Anforderungen an ihre Grafik-Fähigkeiten gestellt.
Der neue 128-Mbit-DDR-SGRAM ist geradezu prädestiniert für die Grafik-Anforderungen moderner Notebook-PCs hinsichtlich hoher Bandbreite, geringer Leistungsaufnahme und geringem Platzbedarf. Im Vergleich zu Grafik-Speichern in TSOP- oder TQFP-Gehäusen benötigt der neue 128-Mbit-DDR-SGRAM im BGA-Gehäuse mit Abmessungen von 11 mm x 11 mm weniger als die Hälfte der Fläche.
Wir haben den 128-Mit-DDR-SGRAM dahingehend ausgelegt, dass er sowohl die Bandbreiten-Anforderungen der 3D-Grafik in Desktop-PCs erfüllt als auch die Platzanforderungen in Notebook-PCs - und zwar ohne Kompromisse, sagte Noel Clarke, Product Marketing Manager für Grafikspeicher bei Infineon.
Das 128-Mbit-DDR-SGRAM ist auch für den Netzwerk-Markt ausgelegt. Seine Organisation mit 32 bit Breite und die hohe Frequenz kommen besonders in Routing- und Cache-Applikationen zum Tragen.
Infineon hat bereits erste Entwicklungsmuster des neuen SGRAM an Kunden ausgeliefert und plant die allgemeine Bemusterung für das zweite Quartal 2001. Die 4M x 32 DDR-SGRAM werden Betriebsfrequenzen von bis zu 300 MHz bieten. Die Volumen-Produktion ist für die zweite Jahreshälfte 2001 geplant. Die Preise für die Muster liegen bei $33 in 1000er Einheiten.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Das 128-Mbit-SGRAM ist zu 4M x 32 organisiert und somit ideal für Grafik-Speicher in 32-, 64-, 128- und 256-bit-Bus-Applikationen. Der neue Speicher-Baustein wird in einem JEDEC-kompatiblen Ball Grid Array-Gehäuse (BGA) geliefert und unterstützt Taktfrequenzen von bis zu 300 MHz. Damit werden die bisherigen Einschränkungen von Komponenten in TSOP- und TQFP-Gehäusen überwunden. Mit dieser Betriebsfrequenz kann der neue DDR-Baustein Datenbandbreiten von bis zu 2,4 Gbyte/s verarbeiten (bezogen auf einen 32 bit Bus), und ist somit der derzeit schnellste DDR-Speicher-Chip.
Infineon bietet mit der Einführung des neuen Speicher-ICs zusätzliche innovative Funktionalitäten wie das impedanzangepaßte 1,8-Volt-Interface. Der Betrieb mit 1,8 Volt führt zu einer deutlichen Reduzierung der Leistungsaufnahme gegenüber dem 2,5-Volt-Standard-Interface. Dies ist ein besonders wichtiger Faktor bei 3D-Grafik-Anwendungen in Notebook-PCs. Darüber hinaus bietet das BGA-Gehäuse (12 x 12) 16 sogenannte Thermal-Balls für die effektive Kühlung.
Das inpedanzangepaßte 1,8-Volt-Interface und das BGA-Gehäuse sorgen für ein ausgezeichnetes thermisches Verhalten, was Kühlkörper auf den Grafikboards überflüssig macht, sagte Ernst Strasser, Director Product Marketing für Graphic und Specialty Memories von Infineons Memory Business Group. Ferner vereinfachen sie das Layout. Das wiederum führt zu wesentlichen Kosteneinsparungen.
Infineon hat entscheidend zu der dynamischen Entwicklung von 3D-Grafik-Anwendungen beigetragen. Führende 3D-Grafik-Prozessoren sind heutzutage programmierbar und unterstützen fortschrittliche Textur-Techniken, die eine möglichst naturgetreue Darstellung von komplexen Objekten erlauben. Die Entwickler von Spielen nutzen die neuen technischen Möglichkeiten, um Spiele mit beeindruckender Grafik zu realisieren. Um die neuen Software-Merkmale im Hinblick auf noch detailliertere Grafik zu unterstützen, müssen die Frame-Bufferspeicher die entsprechenden Bandbreite und Größe zur Verfügung stellen.
Die Forderung nach mehr Bandbreite und höherer Speicherdichte, verbunden mit dem Wunsch nach verbesserter 3D-Grafik, waren die Triebfedern für die Entwicklung des neuen Speicherproduktes. Mit der Einführung des 128-Mbit-DDR-SGRAM hat Infineon die bisherigen Einschränkungen beseitigt und einen neuen Maßstab für Grafikspeicher hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Platzbedarf gesetzt.
Im PC-Bereich erfordern kleinere Abmessungen bei den Desktop-PCs eine Reduzierung des Platzbedarfs bei den Grafik-Boards. Dieser Trend wird weiter verstärkt durch die Nachfrage nach voll funktionellen Multimedia-Boards mit TV-Möglichkeiten. Notebooks besaßen bisher oft geringere Grafik-Möglichkeiten als Desktop-PCs. Allerdings werden auch an Notebooks zunehmend höhere Anforderungen an ihre Grafik-Fähigkeiten gestellt.
Der neue 128-Mbit-DDR-SGRAM ist geradezu prädestiniert für die Grafik-Anforderungen moderner Notebook-PCs hinsichtlich hoher Bandbreite, geringer Leistungsaufnahme und geringem Platzbedarf. Im Vergleich zu Grafik-Speichern in TSOP- oder TQFP-Gehäusen benötigt der neue 128-Mbit-DDR-SGRAM im BGA-Gehäuse mit Abmessungen von 11 mm x 11 mm weniger als die Hälfte der Fläche.
Wir haben den 128-Mit-DDR-SGRAM dahingehend ausgelegt, dass er sowohl die Bandbreiten-Anforderungen der 3D-Grafik in Desktop-PCs erfüllt als auch die Platzanforderungen in Notebook-PCs - und zwar ohne Kompromisse, sagte Noel Clarke, Product Marketing Manager für Grafikspeicher bei Infineon.
Das 128-Mbit-DDR-SGRAM ist auch für den Netzwerk-Markt ausgelegt. Seine Organisation mit 32 bit Breite und die hohe Frequenz kommen besonders in Routing- und Cache-Applikationen zum Tragen.
Preise und Verfügbarkeit
Infineon hat bereits erste Entwicklungsmuster des neuen SGRAM an Kunden ausgeliefert und plant die allgemeine Bemusterung für das zweite Quartal 2001. Die 4M x 32 DDR-SGRAM werden Betriebsfrequenzen von bis zu 300 MHz bieten. Die Volumen-Produktion ist für die zweite Jahreshälfte 2001 geplant. Die Preise für die Muster liegen bei $33 in 1000er Einheiten.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Informationsnummer
INFMP200104.070e
Pressefotos
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Infineon Technologies Introduces Fastest DDR Memory for 3D Graphics MarketPress Picture
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