"Ready for Equipment" für die weltweit erste 300-mm-Volumenproduktion von Halbleitern in Dresden: Infineon Technologies festigt Spitzenstellung in Technologie und kosteneffizienter Fertigung

23.04.2001 | Market News

Dresden, 23. April 2001 – „Ready for Equipment“ meldet Infineon Technologies für das weltweit erste 300-mm-Fertigungsmodul für Speicherbausteine in Dresden. Damit sind die im Mai 2000 begonnenen Bauarbeiten abgeschlossen. Es folgt nun das Einbringen der Fertigungsgeräte in den Reinraum des neuen Moduls. Das Investitionsvolumen der gesamten Fertigung beläuft sich auf circa 1,1 Milliarden Euro. In dem neuen Werk von Infineon in Dresden kommt die 300-mm-Technologie weltweit erstmals zur Anwendung.

„Unser deutlicher Vorsprung bei der 300-mm-Technologie soll Infineon einen erheblichen Kostenvorteil in der Halbleiterherstellung bringen“, erklärte Dr. Johann Harter, Senior Vice President Frontends MP Group & Managing Director Infineon Technologies Dresden.

Gegen Ende des Jahres 2002 wird das neue Modul seine volle Kapazität erreichen. Im Anlauf sollen 256-Mbit-DRAM-Speicherbausteine in 0,14 µm-Strukturen produziert werden. Weitere Produkte werden entsprechend der Technologie- und Produkt-Roadmap von Infineon eingeführt und gefertigt. „Infineon will mit Hilfe der 300-mm-Fertigungstechnologie eine signifikante Senkung der Kosten pro Chip erreichen und betrachtet die Volumenproduktion auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben als unerlässlich für eine kosteneffiziente Halbleiterherstellung“, erklärte Dr. Peter Kücher, Vice President & Managing Director Infineon Technologies SC300. „Im Vergleich zur bisherigen 200-mm-Technologie können circa zweieinhalbmal so viele Chips auf den größeren Siliziumscheiben untergebracht werden.“

In der Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG sind die Fertigungs- und Entwicklungsaktivitäten in der 300-mm-Technologie zusammengeführt. An dem Unternehmen sind die Leipziger-Messe GmbH mit 118 Millionen Euro und die Jenoptik-Tochtergesellschaft M+W Zander mit 51 Millionen Euro beteiligt. M+W Zander ist eine international anerkannte Spezialfirma für die Planung und den Bau von Halbleiterwerken. Insgesamt sollen mit der Aufnahme der Volumenproduktion circa 1.100 neue Arbeitsplätze geschaffen werden. Erste Produkte aus der neuen 300-mm-Fertigung werden in der zweiten Hälfte des Kalenderjahres 2001 zur Verfügung stehen.

Infineon hatte die 300-mm-Technologie in Dresden gemeinsam mit Motorola in einem Joint Venture mit dem Namen „Semiconductor300“ entwickelt. Der Freistaat Sachsen und das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) förderten das Projekt. Nach dem erfolgreichen Start der Pilotlinie konnten bereits im September 1999 erste 64-Mbit-DRAMs an Kunden geliefert werden. Die renommierte Fachzeitschrift „Semiconductor International“ zeichnete die Pilotlinie des Joint Ventures als eine der besten Halbleiterfertigungen des Jahres 2000 aus („Fab of the Year 2000“). Die damaligen Geschäftsführer, Dr. Peter Kücher und Horia A. Grecu, erhielten im April 2000 den European SEMI Award 2000.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFMP200104.073e

Pressefotos

  • This new Infineon fab will deploy the 300-mm technology for the first time anywhere in the world. When work is completed, total investment volume will amount to approximately Euro 1.1 billion.
    This new Infineon fab will deploy the 300-mm technology for the first time anywhere in the world. When work is completed, total investment volume will amount to approximately Euro 1.1 billion.
    Press Picture

    JPG | 1,37 mb | 1535 x 1063 px

  • The first tools for Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG are unloaded from the trucks. Equipment will now be brought into the completed module (cleanroom) for installation.
    The first tools for Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG are unloaded from the trucks. Equipment will now be brought into the completed module (cleanroom) for installation.
    Press Picture

    JPG | 1,23 mb | 1535 x 1063 px

  • "The world's first 300-mm production module for memory products, located in Dreden, is 'ready for equipment'", thus concluding the construction work begun in May 2000, explained Dr. Peter Kücher, Vice President & Managing Director Infineon Technologies SC300, during the press conference in Dresden.
    "The world's first 300-mm production module for memory products, located in Dreden, is 'ready for equipment'", thus concluding the construction work begun in May 2000, explained Dr. Peter Kücher, Vice President & Managing Director Infineon Technologies SC300, during the press conference in Dresden.
    Press Picture

    JPG | 1,14 mb | 1535 x 1063 px