Infineon stellt Entwicklungsplattform für hochintegrierte MTU/MDU-Switches mit 10BaseS- und Ethernet-Schnittstellen vor

07.05.2001 | Market News

Las Vegas, Nevada - 7. Mai 2001 – Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX), führender Hersteller von integrierten Schaltkreisen für Telekommunikationsanwendungen, hat eine innovative Entwicklungsplattform für den schnell wachsenden Markt der Multi-Tenant Units/Multi-Dwelling Units (MTU/MDU) vorgestellt, mit der die bewährte 10BaseS- und Ethernet-Switching-Technologie von Infineon in ein kompaktes Komplettsystem integriert wird. Die neue Entwicklungsplattform, die aus einem Board und Software entsteht, stellt den Systemherstellern und OEM-Herstellern eine Lösung für leistungsfähige und hochintegrierte Switches mit kombinierten 10BaseS- und Ethernet-Schnittstellen zur Verfügung, womit eine erhebliche Kosteneinsparung und verkürzte Entwicklungszeiten bis zur Marktreife gewährleistet sind.

„Nach dem neuesten In-Stat-Bericht von Cahner wird der MTU/MDU-Markt für Services und Hardware bis 2005 auf schätzungsweise 8,5 Milliarden US-Dollar ansteigen. Durch den verstärkten Wettbewerb müssen die Hersteller jedoch mit einem wachsenden Preisdruck im Bereich dieser Hochleistungssysteme rechnen“, erklärte Daniel Wong, Vice President des Infineon-Bereichs Drahtgebundene Kommunikation und General Manager des Geschäftsgebiets LAN. „Die neue Entwicklungsplattform unterstreicht die Fähigkeit von Infineon, Technologien miteinander zu verschmelzen und so die Entwicklung im Bereich Kommunikation mit neuen, integrierten Systemlösungen anzuführen.“

Infineons 10BaseS, Ethernet-over-VDSL, ist die derzeit schnellste Kommunikationstechnologie über Zweidrahtkupferleitungen für den MTU/MDU-Markt. Mit einer erweiterten Ethernet-Reichweite von über 1200 Metern ist 10BaseS eine einfache und wirtschaftliche Alternative zu anderen Breitbandübertragungsverfahren und LAN-Erweiterungen. Der hochintegrierte Switch-on-a-Chip AR2224 ist das zentrale Schaltelement der Plattform, das die im Board integrierten 10BaseS-, Fast-Ethernet- und Gigabit-Ethernet-Ports zeitoptimiert miteinander verbindet. Der Gigabit-Port ermöglicht die Anbindung an Proxy-Server oder den Uplink zu einem ISP (Internet Service Provider). Beim Einsatz als Uplink kann ein kleines Tochterboard als optische Gigabit-Standardschnittstelle oder als Full/Subrate-T3-Link mit der neuen intelligenten, Plug-and-Play-fähigen Physical-Layer-Komponente TE3-FALC eingesetzt werden. Darüber hinaus steht dem Systemprovider mit der im Lieferumfang des Entwicklungspaketes enthaltenen Switch-Management-Software eine vollständige und mit vielen Funktionen ausgestattete Entwicklungsumgebung für MTU/MDU-Switches zur Verfügung.

Zu 10BaseS™


10BaseS ist eine hochintegrierte Lösung für Ethernet-over-VDSL in QAM-Technologie (Quadrature-Amplitude-Modulation) mit niedrigster Stromaufnahme. Die Übertragungsrate von 10BaseS beträgt 11,25 MBit/s im Full-Duplex-Modus und ist für das 10 MBit/s-Ethernet-Netzwerk transparent. Anders als bei traditionellen Ethernet-Lösungen werden keine teuren Kabel der Kategorie 5 benötigt, sondern die vorhandenen Kupferkabel werden als Übertragungsmedium genutzt. Hiermit kann über Entfernungen von mehr als 1200 Meter eine störungsfreie Datenübertragung gewährleistet werden.

10BaseS ist ein hochintegrierter Chipsatz mit CPU, Clock, AGC und Speicher. Die Bausteine sind zu Schnittstellen wie RMII, SMII, Seven Wire und IEEE 802.3 Ethernet MII ohne zusätzliche externe Beschaltung kompatibel und ermöglichen dem Hersteller schnell zu realisierende Designs mit niedrigen Stückkosten. In der Ethernet-PHY-Konfiguration kann der Baustein in Switch-, DSLAM- oder NIC-Applikationen (Network Interface Cards) eingesetzt werden. In der Konfiguration als Media Access Controller (MAC) kann der Chipsatz auch als autarkes Steuerelement für Ethernet-PHY-Baugruppen für CPE-Applikationen (Customer Premises Equipment) verwendet werden.

Zu dem AR2224


Die Architektur des AR2224 ermöglicht die Implementierung von Fast-Ethernet-Switches in Standalone- und Stack-Konfigurationen bei niedrigeren Kosten und einer geringeren Anzahl von Low-Power-Bausteinen pro Design. Der hochintegrierte Schaltkreis verfügt über 24 10/100-(FE)-Ports und zwei Gigabit-(GE)-Ports und ermöglicht die Full-Duplex-Datenübertragung an allen Ports gleichzeitig. Die Gigabit-Links können als Uplinks oder für Stacking eingesetzt werden. Der Chip eignet sich außerdem für Trunks: Bis zu 8 FE-Links oder 2 1-G-Links können zusammengelegt werden, und auch die Unterstützung von mehreren Trunks pro Chip ist möglich. Die Wind River Software „Tornado for Managed Switches (TMS) 2.0“ ist in den AR2224 Ethernet Switch-on-a-Chip von Infineon voll integriert. TMS 2.0 ist ein umfangreiches Paket von Layer2- und Layer3-Protokollen und Applikationen mit der integrierten Entwicklungsumgebung (IDE) von Tornado und dem VxWorks® Real-Time Operating System (RTOS).

Verfügbarkeit


Die Entwicklungsplattform AR2224-Ref-10BaseS ist mit 16 10/100-Ethernet-Ports, 4 10BaseS-Ports, einem Gigabit-Uplink für den WAN-Anschluss und umfassenden Management-Funktionen ausgestattet. Das Entwicklungspaket wird im Juni 2001 zu einem Preis von 5.000 US-Dollar auf den Markt kommen.


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFCOM200105.078e