Infineon Technologies liefert DRAM-Module mit reduzierter Bauhöhe

27.08.2001 | Market News

München, 27. August 2001 – Infineon Technologies, einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller, kündigte heute für seine SDRAM- und DDR-Speicherprodukte die Musterverfügbarkeit einer Modul-Produktlinie mit reduzierter Bauhöhe von 1,2 Zoll (ca. 3 cm) an. Diese Low-Profile-DIMMs (Dual Inline Memory Modules) wurden speziell für den Einsatz in flachen Internet-Serversystemen entwickelt, die mit einer Gehäusehöhe von nur 1,7 Zoll (ca. 4,5 cm ) für die Anordnung in Regalgestellen vorgesehen sind. Für diese sogenannten 1U-Server bietet Infineon seine neuen Modulprodukte in einer Vielzahl von Speicherdichten, Geschwindigkeiten und Betriebsarten an.

Durch den zunehmenden Einsatz der flachen U-Server, in die DIMMs mit normaler Bauhöhe von 1,7 Zoll bis 1,75 Zoll (ca. 4,3 cm) nicht senkrecht eingebaut werden können, ist der Bedarf an „registered“ DIMMs mit reduzierter Bauhöhe erheblich angestiegen. In die flachen Internet-Server werden derzeitig DIMMs mit normaler Bauhöhe in speziellen Sockeln im 54°-Winkel geneigt eingebaut, was viel Platinenfläche verbraucht und die Zirkulation für Luftkühlung verschlechtert. DIMMs mit reduzierter Bauhöhe von 1,2 Zoll können in normale Sockel gesteckt werden. Damit wird nicht nur Platinenfläche eingespart und die Kühlung der kritischen Komponenten verbessert, sondern auch die Zuverlässigkeit des Systems durch die geringere Arbeitstemperatur der Komponenten erhöht und Platz für weitere DIMM-Stecksockel freigehalten.

Alle Low-Profile-DIMMs von Infineon sind kompatibel zu seinen bisherigen 1,7-Zoll-hohen „registered“ DIMMs. Dadurch ist gewährleistet, dass Kunden bei Bedarf ihre Server-Typen komplett auf die neuen DIMMs umstellen können, um damit Kosten für die Bevorratung der Speichermodule einzusparen.

Wegen der Bedeutung des neuen DIMM-Formfaktors für die Server-Industrie hat JEDEC, das US-amerikanische Standardisierungs-Gremium für elektronische Bauelemente, den Industrie-Standard für „Low-Profile-DIMMs“ mit ECC (Prüfsummenfunktion) für PC133 herausgegeben. Die neuen „1U-DIMMs“ von Infineon für PC133 sind vollständig kompatibel zu diesem Standard.

„Mit den neuen Low-Profile-DIMMs vervollständigen wir unser Modulangebot für den Servermarkt“, sagte Axel Hahn, Senior Director Product Marketing von Infineons Memory Products Division. „Wir können nunmehr den gesamten Systemspeicherbedarf unseren Serverkunden von Server-Appliances bis zu den High-End-Mainframes abdecken.“

„Intel baut weiterhin seine starke Präsenz im Markt der Front-End-Serverplattformen aus“, sagte Rick Skett, Director Marketing von Intel Enterprise Platforms &Services Division. „Intel arbeitet eng mit Infineon und anderen wichtigen Partnern der Industrie zusammen, um skalierbare Systembausteine höchster Leistung zu vertretbaren Preisen zu ermöglichen.“

Industrie-Experten sehen die Wachstumsraten des Marktes für Server-Appliances sehr optimistisch. „Infineons neue Low-Profile-DIMMs bieten einen verbesserten Ansatz für die Wärmeproblematik in dicht gepackten Rack-Servern, deren Markt nach unserer Einschätzung bis 2004 um 40 Prozent bis 50 Prozent jährlich wachsen wird“, sagte Victor de Dios vom Marktforschungsunternehmen De Dios & Associates. „Die 1U-DIMMs sind ein weiteres Beispiel für das wachsende Angebot an DRAM-Lösungen für spezifische Anwendungserfordernisse.“

Infineons Produktpalette von Low-Profile-DIMMs für PC133 reicht von 128 Megabyte bis 1 Gigabyte. Muster sind verfügbar, die Serienproduktion wird im 4. Quartal dieses Jahres aufgenommen. Muster der DDR-Versionen der 1U-DIMMs gibt es in den Geschwindigkeiten PC1600 und PC2100 sowie in den Kapazitäten 256 Megabyte, 512 Megabyte und 1 Gigabyte. Ab dem 4. Quartal werden die Muster der DDR-Module mit 128 Megabyte folgen.

Weitere Informationen über Infineons DRAM-Produkte finden Sie unter www.infineon.com/memory


Über Infineon


Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 29.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2000 (Ende September) einen Umsatz von 7,28 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFMP200108.116e