Infineon und Toshiba entwickeln Bluetooth-Lösung für den Consumer-Markt - Durchbruch für Massenmarkt-Anwendung
München und Tokyo, 5. Dezember 2001 Infineon Technologies und der Halbleiterbereich von Toshiba kündigten die gemeinsame Entwicklung einer Bluetooth-Systemlösung für vielfältige Consumer-Produkte, insbesondere PC-Anwendungen wie Desktops, Notebooks oder Drucker an. Die gemeinsame Lösung besteht aus einem Hochfrequenz-Sender-/Empfänger-Chip von Infineon und einem entsprechenden Basisband-Controller-Chip von Toshiba. Beide Firmen können so ihren Kunden eine komplette aufeinander abgestimmte Lösung für drahtlose Bluetooth-Applikationen anbieten. Die vollständige Bluetooth-Lösung ist ab dem 1. Quartal 2002 verfügbar. Dadurch wird die Integration der Bluetooth-Funktionalität in Consumer-Produkte wesentlich vereinfacht und die erfolgreiche Umsetzung in zahlreiche massenmarktfähige Bluetooth-Produkte ermöglicht.
Bluetooth ist eine Spezifikation für die drahtlose Datenübertragung und nutzt das nicht lizenzierte 2,4-GHz-Frequenzband für die einfache Verbindung digitaler Produkte über kurze Entfernungen. Es können bis zu einer Million Datenbits je Sekunde bei sehr geringer Leistungsaufnahme übertragen werden. Nach dem Marktforschungsinstitut Cahners Instat (November 2001) unterstützen bereits mehr als 2500 Firmen den Bluetooth-Standard. Bis 2005 sollen laut Cahners Instat mehrere hundert Milllionen Bluetooth-fähige Geräte auf dem Markt sein.
Unsere Kooperation mit Toshiba wird die Durchdringung von Consumer-Produkten mit Bluetooth weiter beschleunigen, sagte Christian Baumgart, Vice President und General Manager für den Bereich Short Range Wireless bei Infineon Technologies. Der neue Sender-/Empfänger-Chip ergänzt unsere erfolgreiche BlueMoon-Familie und stellt einen wichtigen Schritt dar, hin zu Embedded-Bluetooth-Applikationen. Die Kooperation mit Toshiba rundet das Bluetooth-Chip-Angebot von Infineon ab, das speziell auf besonders platzkritische Applikationen wie Mobiltelefone oder PDAs ausgerichtet ist.
Wir begrüßen es sehr, dass wir unseren Basisband-Chip gemeinsam mit dem HF-Transceiver von Infineon zur Verfügung stellen können, sagte Shigeru Komatsu, General Manager der Network & Telecommunication System LSI Division von Toshiba Semiconductor. Wir sehen in Bluetooth die vielversprechendste digitale Kommunikationstechnologie. Toshiba ist ein Gründungsmitglied der Bluetooth Special Interest Group und unterstützt Produkte für den Bluetooth-Standard. Unser Basisband-Chip, zusammen mit dem HF-Transceiver von Infineon, stärkt unsere führende Position in diesem dynamischen digitalen Consumer-Markt.
Infineon hat seine BlueMoon-Familie für Bluetooth-Systemlösungen jetzt um den HF-Transceiver PMB 6626 erweitert, der ein digitales Basisband-Interface für Embedded-Lösungen bietet. Der hochintegrierte PMB 6626 kombiniert geringe Bauteilekosten mit höchster Leistungsfähigkeit, einschließlich einer Eingangsempfindlichkeit von -91 dBm. Wesentliche Funktionsblöcke wie ein 13-MHz-Oszillator und ein Impulsfilter mit Gauss-Charakteristik (für das Shaping) sind in dem neuen HF-Transceiver von Infineon integriert.
Erste Muster des PMB 6626 wurden bereits an Kunden ausgeliefert, die den HF-Transceiver zusammen mit dem Bluetooth-Basisband-Chip von Toshiba einsetzen. Die Volumenfertigung ist für das 1. Quartal 2002 geplant
Der LSI(Large Scale Integration)-Chip für das Bluetooth-Basisband von Toshiba wird auf Basis eines 0,18-mm-CMOS-Prozesses gefertigt und arbeitet mit 1,5-V-Versorgung. Integriert sind ein RISC (Reduced Instruction Set Computer)-Prozessor, Embedded-SRAM sowie ein digitales PCM-Audio-Interface für die Übertragung von Audio-Daten. Ausserdem sind Schnittstellen für USB1.1 und UART integriert.
Bei der Entwicklung des Basisband-Chips nutzte Toshiba Schaltungstechnologien von Nokia, dem führenden Anbieter von Mobiltelefonen. Damit wurde ein sehr zuverlässiger Betrieb zwischen mehreren Bluetooth-fähigen Plattformen erreicht.
Der TC35651 wurde ebenfalls bereits an erste Kunden ausgeliefert, mit geplanter Volumenfertigung für das 1. Quartal 2002.
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Mit umfangreichen Produkt- und Fertigungskapazitäten hat sich die Toshiba Corporation als führender Anbieter von Halbleitern, LCDs und anderen elektronischen Geräten positioniert. Die Firma ist global tätig und bietet weltweit den Kunden ein komplettes Portfolio an Halbleiter-Lösungen. Toshiba erzielt mit weltweit 188 000 Mitarbeitern einen Jahresumsatz von mehr als 47 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen unter www.toshiba.co.jp
Bluetooth ist eine Spezifikation für die drahtlose Datenübertragung und nutzt das nicht lizenzierte 2,4-GHz-Frequenzband für die einfache Verbindung digitaler Produkte über kurze Entfernungen. Es können bis zu einer Million Datenbits je Sekunde bei sehr geringer Leistungsaufnahme übertragen werden. Nach dem Marktforschungsinstitut Cahners Instat (November 2001) unterstützen bereits mehr als 2500 Firmen den Bluetooth-Standard. Bis 2005 sollen laut Cahners Instat mehrere hundert Milllionen Bluetooth-fähige Geräte auf dem Markt sein.
Unsere Kooperation mit Toshiba wird die Durchdringung von Consumer-Produkten mit Bluetooth weiter beschleunigen, sagte Christian Baumgart, Vice President und General Manager für den Bereich Short Range Wireless bei Infineon Technologies. Der neue Sender-/Empfänger-Chip ergänzt unsere erfolgreiche BlueMoon-Familie und stellt einen wichtigen Schritt dar, hin zu Embedded-Bluetooth-Applikationen. Die Kooperation mit Toshiba rundet das Bluetooth-Chip-Angebot von Infineon ab, das speziell auf besonders platzkritische Applikationen wie Mobiltelefone oder PDAs ausgerichtet ist.
Wir begrüßen es sehr, dass wir unseren Basisband-Chip gemeinsam mit dem HF-Transceiver von Infineon zur Verfügung stellen können, sagte Shigeru Komatsu, General Manager der Network & Telecommunication System LSI Division von Toshiba Semiconductor. Wir sehen in Bluetooth die vielversprechendste digitale Kommunikationstechnologie. Toshiba ist ein Gründungsmitglied der Bluetooth Special Interest Group und unterstützt Produkte für den Bluetooth-Standard. Unser Basisband-Chip, zusammen mit dem HF-Transceiver von Infineon, stärkt unsere führende Position in diesem dynamischen digitalen Consumer-Markt.
Infineon erweitert BlueMoon-Familie
Infineon hat seine BlueMoon-Familie für Bluetooth-Systemlösungen jetzt um den HF-Transceiver PMB 6626 erweitert, der ein digitales Basisband-Interface für Embedded-Lösungen bietet. Der hochintegrierte PMB 6626 kombiniert geringe Bauteilekosten mit höchster Leistungsfähigkeit, einschließlich einer Eingangsempfindlichkeit von -91 dBm. Wesentliche Funktionsblöcke wie ein 13-MHz-Oszillator und ein Impulsfilter mit Gauss-Charakteristik (für das Shaping) sind in dem neuen HF-Transceiver von Infineon integriert.
Erste Muster des PMB 6626 wurden bereits an Kunden ausgeliefert, die den HF-Transceiver zusammen mit dem Bluetooth-Basisband-Chip von Toshiba einsetzen. Die Volumenfertigung ist für das 1. Quartal 2002 geplant
Toshiba stellt Basisband-Chip TC35651 vor
Der LSI(Large Scale Integration)-Chip für das Bluetooth-Basisband von Toshiba wird auf Basis eines 0,18-mm-CMOS-Prozesses gefertigt und arbeitet mit 1,5-V-Versorgung. Integriert sind ein RISC (Reduced Instruction Set Computer)-Prozessor, Embedded-SRAM sowie ein digitales PCM-Audio-Interface für die Übertragung von Audio-Daten. Ausserdem sind Schnittstellen für USB1.1 und UART integriert.
Bei der Entwicklung des Basisband-Chips nutzte Toshiba Schaltungstechnologien von Nokia, dem führenden Anbieter von Mobiltelefonen. Damit wurde ein sehr zuverlässiger Betrieb zwischen mehreren Bluetooth-fähigen Plattformen erreicht.
Der TC35651 wurde ebenfalls bereits an erste Kunden ausgeliefert, mit geplanter Volumenfertigung für das 1. Quartal 2002.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol IFX notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
Über Toshiba
Mit umfangreichen Produkt- und Fertigungskapazitäten hat sich die Toshiba Corporation als führender Anbieter von Halbleitern, LCDs und anderen elektronischen Geräten positioniert. Die Firma ist global tätig und bietet weltweit den Kunden ein komplettes Portfolio an Halbleiter-Lösungen. Toshiba erzielt mit weltweit 188 000 Mitarbeitern einen Jahresumsatz von mehr als 47 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen unter www.toshiba.co.jp
Informationsnummer
INFWS200112-018e