Infineon Technologies baut Vorsprung in der 300-mm-Technologie aus: Neues Fertigungsmodul am Standort Dresden

31.03.2000 | Market News

München, 31. März 2000 - Infineon Technologies wird das bestehende Halbleiterwerk in Dresden um ein 300-mm-Fertigungsmodul erweitern.Die Gesamtinvestitionen belaufen sich auf mehr als eine Milliarde Euro über die nächsten drei Jahre. Insgesamt sollen in Dresden 1.100 neue Arbeitsplätze entstehen. Die Fertigungs- und Entwicklungsaktivitäten werden in einem eigenen Unternehmen mit dem Namen Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG geführt, in dem der Freistaat Sachsen sowie M+W Zander, ein Spezialist für Planung und Ausführung von Halbleiterfabriken, eingebunden werden sollen. Weitere Details hierzu werden voraussichtlich Ende Mai zur Grundsteinlegung bekannt gegeben. In dem neuen Modul wird die gemeinsam mit Motorola in Dresden entwickelte Fertigungstechnologie zur produktiven Anwendung kommen. Damit wird eine im Branchenvergleich frühzeitige Steigerung der Wirtschaftlichkeit durch die 300-mm-Technologie möglich.
„Unser deutlicher Vorsprung bei der 300-mm-Technologie soll Infineon einen erheblichen Kostenvorteil in der Halbleiterherstellung bringen. Damit werden wir unsere Wettbewerbsfähigkeit langfristig ausbauen,“ erklärt Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. „Das Werk in Dresden hat sich innerhalb unseres internationalen Produktionsverbundes bereits als weltweiter Referenzstandort bewiesen und schafft die beste Ausgangsposition für die effiziente Fertigung künftiger Chipgenerationen.“

Die Bauarbeiten werden in unmittelbarer Nähe zum jetzigen Werk aufgenommen. Durch die Errichtung des 300-mm-Moduls entstehen am Standort Dresden etwa 1.100 neue Arbeitsplätze bei Infineon sowie in erheblichem Umfang Arbeitsplätze bei Zulieferern in der Region.

Die 300-mm-Technologie wurde seit 1998 in einem Joint Venture mit Motorola entwickelt und vom Bundesministerium für Bildung und Forschung und dem Land Sachsen gefördert. Beide Partner haben nach dem erfolgreichen Start der Dresdner Pilotlinie bereits im September 1999 den ersten Durchbruch in dieser Technologie erzielt. Seitdem liefert Infineon 64-Mbit-DRAMs auf Basis von 300-mm-Siliziumscheiben an seine Kunden. Infineon will mit Hilfe der 300-mm-Prozesstechnologie eine signifikante Senkung der Kosten pro Chip erreichen und betrachtet die Volumenfertigung in 300 Millimetern als unerlässlich für eine wettbewerbsfähige Halbleiterherstellung. Im Vergleich zur bisherigen 200-mm-Technologie können circa zweieinhalbmal soviel Chips auf den größeren Siliziumscheiben untergebracht werden.

Das bestehende Dresdner Werk von Infineon Technologies ist eine der modernsten Chip-Produktionsstätten Europas. In der High-Tech-Fabrik, deren Grundsteinlegung im Juni 1994 erfolgte, produzieren derzeit rund 2.800 Mitarbeiter Halbleiterbausteine, die zu den fortschrittlichsten der Welt zählen. Der Standort liefert modernste Speicherchips und hochwertige Logikbausteine, die von Infineon erfolgreich weltweit vermarktet werden.


Über Infineon



Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiterlösungen für die Anwendungen in der mobilen und drahtgebundenen Kommunikation, für die Automobil- und Industrieelektronik, für Sicherheitssysteme und Chipkarten sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, und im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur. Mit weltweit rund 26.000 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 1999 (Ende September) einen Umsatz von 4,24 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist im Amtlichen Handel in Frankfurt und an der New York Stock Exchange unter dem Symbol „IFX“ notiert.

Weitere Informationen unter www.infineon.com

Informationsnummer

INFXX200003.052e

Pressefotos

  • Infineon Technologies Dresden, one of the most modern chip factories in Europe, developed since its foundation in 1994 into a reference location for technology development within Infineon's worldwide "fab cluster". Currently about 2,800 employees are working in the fab, supported by another 2,000 external service-providers. Besides 64Mbit and 256Mbit memory components, embedded DRAMs and logic components on 200mm wafers are also manufactured. The 300mm technology will be implemented in a new module at the existing location.    The picture shows the front view of the administration building with the main entrance and the communal area.
    Infineon Technologies Dresden, one of the most modern chip factories in Europe, developed since its foundation in 1994 into a reference location for technology development within Infineon's worldwide "fab cluster". Currently about 2,800 employees are working in the fab, supported by another 2,000 external service-providers. Besides 64Mbit and 256Mbit memory components, embedded DRAMs and logic components on 200mm wafers are also manufactured. The 300mm technology will be implemented in a new module at the existing location. The picture shows the front view of the administration building with the main entrance and the communal area.
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  • Dr. Ulrich Schumacher  President and CEO,  Infineon Technologies AG
    Dr. Ulrich Schumacher President and CEO, Infineon Technologies AG
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  • Infineon Technologies Dresden, one of the most modern chip factories in Europe, developed since its foundation in 1994 into a reference location for technology development within Infineon's worldwide "fab cluster". Currently about 2,800 employees are working in the fab, supported by another 2,000 external service-providers. Besides 64Mbit and 256Mbit memory components, embedded DRAMs and logic components on 200mm wafers are also manufactured. The 300mm technology will be implemented in a new module at the existing location.    The picture shows a working environment in the clean room (class 1) located in the manufacturing module 1. Using the scanning electron microscope, defects that have been discovered are classified directly on the production line. This method enables to trace the faults' cause and to take the appropriate countermeasures.
    Infineon Technologies Dresden, one of the most modern chip factories in Europe, developed since its foundation in 1994 into a reference location for technology development within Infineon's worldwide "fab cluster". Currently about 2,800 employees are working in the fab, supported by another 2,000 external service-providers. Besides 64Mbit and 256Mbit memory components, embedded DRAMs and logic components on 200mm wafers are also manufactured. The 300mm technology will be implemented in a new module at the existing location. The picture shows a working environment in the clean room (class 1) located in the manufacturing module 1. Using the scanning electron microscope, defects that have been discovered are classified directly on the production line. This method enables to trace the faults' cause and to take the appropriate countermeasures.
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