Rechenzentren produzieren enorme Mengen an Wärme. Server und Kühlsysteme machen heute den größten Anteil am direkten Stromverbrauch in Rechenzentren aus. Typischerweise entfallen fast 50 Prozent des Stromverbrauchs im Zusammenhang mit Rechenzentren auf die Kühlung und die unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV).
Die Wärme wird von Kühleinrichtungen abgeführt, die ebenfalls mit Strom betrieben werden. Um Kühlprozesse effizienter zu gestalten, bietet Infineon alle Halbleitertechnologien an: Silizium (CoolMOS™) und Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (CoolSiC™) und Galliumnitrid (CoolGaN™). Gerade diese Wide-Bandgap-Technologien sind zu einem wichtigen Hebel geworden, um mit weniger Energie mehr zu erreichen. Sie ermöglichen eine höhere Leistungseffizienz, kleinere Größe, geringeres Gewicht und niedrigere Kosten.
Ein Beispiel zur Veranschaulichung dieser Vorteile: Würde jedes US-Rechenzentrum die entsprechende Infineon-Lösung CoolGaN™ einsetzen, könnten vier Milliarden kWh pro Jahr eingespart werden, was zwei Millionen Tonnen CO2-Emissionen weniger pro Jahr bedeutet. CoolGaN™-Bauelemente werden bereits für den Bau hocheffizienter Stromrichter für Server in Rechenzentren eingesetzt.