IDW75E60
综述
600V IGBT,采用反并联二极管,TO-247 封装
特征描述
- 极低VF 值
- 市面上最软的二极管
- 质量符合 JEDEC 标准
- 封装温度更低,效率更高
- 优化电磁干扰行为
- 成本和性能之间实现出色平衡
- 低通态损耗
- 容易并联
潜在应用
图表
600V IGBT,采用反并联二极管,TO-247 封装
特征描述
潜在应用