MEMS Microphones
综述
XENSIV™ MEMS 麦克风
语音用户界面越来越普及，音频记录在共享信息和体验方面的使用正在急剧增加。然而，麦克风的性能往往限制了当今尖端设备的潜力。这种情况不会再继续下去了！
英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风为数字 MEMS 麦克风引入了新的性能类别，克服了现有的音频链限制。IM69D130 专为需要低自噪声（高信噪比）、宽动态范围、低失真和高声过载点的应用而设计。
产品
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特性和优势
| 特性 | 优势 |
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高保真度和远场录音 用于高级音频信号处理的匹配、噪声和无失真音频信号 用于延迟敏感型应用的超低群延迟 无需模拟组件 |
英飞凌的双背板（DBP）MEMS 技术
英飞凌的双背板 MEMS 技术基于微型对称麦克风设计，与录音室电容式麦克风类似，可以在105dB动态范围内实现输出信号的高线性度。
麦克风噪底为25dB[A]（69dB[A] SNR），即使声压级为128dB SPL（AOP 130dB SPL），失真度也不会超过1％。平坦频率响应 (28Hz低频滚降)和紧密制造公差导致麦克风的紧密相位匹配，这对于多麦克风 (阵列)应用非常重要。
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