S-MFC6.8

综述

英飞凌凭借 MFC6.x 产品系列，提供与环氧胶带具有同样外观的黑线高端倒装芯片封装。该产品与优化卡腔相结合，带来机械稳定性优势，确保卡内模块平整，改善模块型腔铣削区域内卡背侧外观。该产品还为支付市场提供钯金表面。

 

特征描述

  • 14.25mm
  • 13 x 11.8mm
  • 最大470µm
  • NiAu
  • ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3
  • Au表面，Pd表面，S-MFC6.8-8-1，S-MFC6.8-8-3
  • 卷轴上的磁带

 

 

潜在应用

  • 支付，
  • EMV SDA/DDA,
  • ID
支持