SLE 97

为增强芯片卡和安全控制器的性能，英飞凌和ARM展开了合作，SLE 97则是第一批受益的产品。该系列使用基于ARM® SecurCore™ SC300™内核控制器的32位CPU，并采用了英飞凌的缓存和安全技术。

自2007年以来，单线协议（SWP）接口就成为了NFC移动设备中UICC/SIM设备和非接触式前端（CLF）调制解调器的标准连接。SLE 97凌捷掩膜™系列具有内置的SWP接口支持。

SLE 97系列占板空间已经过进一步优化，因采用了英飞凌FlipChip技术（FCOS™）可实现3FF和4FF等最小的SIM外形规格。您还可选择晶圆水平的封装，使嵌入式方案的占板空间最小。

得益于ARM®架构的代码密度，SLE 97能为NFC应用提供远高于1MB的存储容量，因而十分有利于随着时间推移NFC应用在市场上的广泛布局。