无引脚 TO 和鸥翼式引脚 TO 封装的散热设计

使用 TOLL/TOLG 电路板安装技术时，热量经由 PCB 传导至散热片。由于 PCB 存在热阻，因此会出现功率损耗。针对基材为 FR4 和铜的 IMS 基板，推荐采用 TOLL 封装，而 Al-IMS 基板则推荐使用 TOLG 封装。

无引脚 TO 和顶部散热型带引脚 TO 封装的散热设计

Comparing TOLL and TOLT — 比较 TOLL 和 TOLT

封装采用顶部散热设置，漏极焊盘直接暴露在其顶部，大部分热量可散发至顶部安装的散热片上。

上述设计将直接抽走 PCB 中的热量，因此相较于标准模压 TOLL 封装，R_thJA 至少改善了 20%。