照明应用

用于照明的产品系列

用于照明的封装选择

较高的效率、易于使用和EMI性能加上有吸引力的成本优势使得CoolMOS™CE系列成为降压、反激、PFC和LLC拓扑结构中的LED驱动器或LED灯管的理想选择。它在效率和热性能方面都比标准MOSFET有所提升。

针对照明应用的CoolMOS™产品具有最高的质量和交付可靠性，正如CoolMOS™产品系列概述章节中所述。CoolMOS™CE系列已定义为特别专注于客户需求、有吸引力的价格和最快的供货能力。

随着从CFL向LED照明的快速转变，客户需求也在迅速改变：一方面，功率水平进一步降低，另一方面，增加的成本压力迫使功率设计人员将设计优化到一分一厘。采用SOT-223封装的CoolMOS™CE产品系列是英飞凌对这一挑战的响应：本系列产品促使BOM成本进一步降低，而且在一些设计中额外优化了尺寸，仅在热性能方面做了轻微的妥协。

以较低的成本，SOT-223可以直接替换DPAK

采用SOT-223封装与DPAK的尺寸完全兼容，因此允许一对一直接替换和第二货源。

SOT-223的热性能主要取决于使用此封装的电路板布局和消耗的功率。我们在测试环境中测量了散热，并与仿真结果进行了比较。与典型DPAK封装中的DPAK比较，SOT-223显示出以下热行为.

> 与DPAK相同的尺寸–以标准DPAK尺寸贴装时，SOT-223封装显示温度提升4–5度。此方法使SOT-223适合具有温度裕量的设计

> DPAK尺寸+ ~20mm2额外覆铜面积–在许多设计中，MOSFET安装在较大的覆铜区域（作为PCB内的嵌入式散热）内。只要在DPAK尺寸外还有20mm2或更大面积的铜，比DPAK封装器件温升就不会超过2–3度，且SOT-223可直接替换DPAK

> SOT-223封装器件焊接于SOT-223大小PCB上–在SOT-223大小的PCB周围没有额外的覆铜区域时，与DPAK相比，此封装可导致10°C的温度提升。这意味着，选择通过SOT-223节省空间只对低功率的应用有用

对热性能的实验室检测结果由热仿真证实，环境温度= 70°C，功率损耗= 250mW。X轴显示了覆铜区域的大小，Y轴显示了封装顶部的温度。在SOT-223封装器件焊接于DPAK PCB尺寸的案例中，确认比DPAK封装器件温度提升4–5度。但是，在将覆铜区域扩大约20mm²时，测量到温升2–3度。

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