下载CoolMOS™ CE产品系列封装概述

IPAK Short Lead (TO-251) and DPAK (TO-252)

用于当今充电器中的标准封装，具有优秀的可靠性，在行业中广泛应用

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500V/600V/650V/700V/800V CoolMOS™ CE in IPAK Short Lead and DPAK

I2PAK (TO-262)

较大型封装，对于超过20W的充电器应用，比IPAK短脚拥有更好的散热性能。这种封装成本较高，然而散热性能更好

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采用I2PAK封装的700V CoolMOS™ CE

IPAK短脚，含隔离支座 (TO-251)

适用于充电器应用的创新封装，在封装与PCB之间提供定义的基准距

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含ISO支座，采用IPAK短引线脚封装的700V CoolMOS™ CE

TO-220 FullPAK宽角距封装

TO-220 FullPAK宽角距将角距从标准TO-220封装的 2.54mm增加到了4.25mm。完全满足EN60664-1标准的要求，该标准要求开放式电源至少3.6mm，这类电源经常出现在LED电视、PC电源或工业电源中

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采用TO-220 FullPAK宽爬电距离封装的600V CoolMOS™ CE

TO-220 FullPAK Narrow Lead

用于半薄适配器解决方案的封装，其高度比标准适配器小。TO-220 FullPAK窄管脚封装的支柱经过修改，支座的高度从大约3.3mm降至大约1.8mm，因此引线可以完全插入PCB中，不用担心任何成品问题。因此，在降低MOSFET高度的同时，保持了爬电距离

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采用TO-220 FullPAK窄脚引线封装的500V/600V/650V CoolMOS™ CE

SOT-223

对成本进行了高度优化的表面贴片装封装，尺寸小。SOT-223的散热性能比DPAK稍差，然而，稍稍增大封装周围的覆铜区(~15mm²)以便在PCB上散热，即可弥补这点不足（请参阅第14页，照明应用）

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采用SOT-223封装的500V/600V/650V/700V CoolMOS™ CE

DPAK (TO-252)

DPAK解决方案非常适合于半薄和超薄适配器解决方案，因为它的高度远低于允许高度，并且它位于PCB板的另一侧，因此可以节省空间和提升功率密度，但是需要更好的热管理

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采用DPAK封装的500V/600V/650V/700V/800V CoolMOS™ CE

ThinPAK 5x6

非常扁平的封装（高0.8mm）针对超薄充电器解决方案的封装。许多客户应用底部散热，但是通过顶部散热也是有可能的

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采用ThinPAK 5x6封装的CoolMOS™