笔记本电脑适配器

笔记本电脑适配器领域的众多领先OEM选择CoolMOS™CE系列产品。凭借易用性、成本竞争力和交货时间短的优势以及相应的参考设计,客户可轻松地在它们的适配器中设计CoolMOS™CE产品并更快速地推向市场。

于适配器的600V和650V CoolMOS™CE的价值定位

  • 高效,超越平面型MOSFET所实现的价值
  • 良好的散热,特别对于高密度、小尺寸设计
  • 高击穿电压–远超过指定最大值的典型击穿电压,而且高于其他供应商的典型MOSFET
  • 由于具备良好的可控性(通过栅极电阻)而易于使用

英飞凌采用IPD60R650CE的35W适配器:

主动模式效率与交流线路输入电压

针对EMI和效率/散热性能进行了最优化

在笔记本电脑适配器中,需要仔细权衡EMI和效率/散热性能–更高的效率/散热性能需要更快速的开关,但是会导致更差的EMI,例如由于高dV/dt (di/dt)触发的振荡。经过微小的调整,可以克服这个挑战。我们建议客户在设计导入高压超级结MOSFET时,通过以下方式优化EMI:

> 添加额外的漏源电容器CDS,例如100pF

> 调整外部RG,例如5Ω–30Ω

> 优化PCB布局,实现从控制器到MOSFET门极的短路径和小回路电感

> 调整EMI滤波器(仅当其他措施不够时)

45W适配器的EMI优化

左图显示了调整EMI的典型范例。是在市场上常见的45 W适配器上进行的,使用平面型MOSFET。只是将平面型MOSFET替换为IPA60R800CE会导致更差的EMI性能。然而在DS脚之间并一个100pF的电容可显著提高EMI,同时满足其他规格,例如效率、温度等。

推荐用于30W到65W充电器的600V/650V CoolMOS™ CE产品系列

点击产品类型可以了解更多内容、下载数据表和订单

Voltage class [V] RDS(on)[mΩ] TO-220 FullPAK TO-252 DPAK TO-220 FullPAK Narrow Lead
600 400 IPA60R400CE IPD60R400CE  
460 IPA60R460CE IPD60R460CE  
650 IPA60R650CE IPD60R650CE IPAN60R650CE
800 IPA60R800CE IPD60R800CE IPAN60R800CE
650 400 IPA65R400CE IPD65R400CE  
650 IPA65R650CE IPD65R650CE IPAN65R650CE

适合笔记本电脑适配器应用的封装选择(35W –65W)

TO-220 FullPAK

DPAK (TO-252)

DPAK解决方案非常适合于半薄和超薄适配器解决方案,因为它的高度远低于允许高度,并且它位于PCB板的另一侧,因此可以节省空间和提升功率密度,但是需要更好的热管理

下载系列概述

采用DPAK封装的500V/600V/650V/700V/800V CoolMOS™ CE

 

TO-220 FullPAK Narrow Lead

用于半薄适配器解决方案的封装,其高度比标准适配器小。TO-220 FullPAK窄管脚封装的支柱经过修改,支座的高度从大约3.3mm降至大约1.8mm,因此引线可以完全插入PCB中,不用担心任何成品问题。因此,在降低MOSFET高度的同时,保持了爬电距离

下载系列概述

采用TO-220 FullPAK窄脚引线封装的500V/600V/650V CoolMOS™ CE