IDDD12G65C6
综述
适用于大功率开关式电源的 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6
英飞凌推出的双 DPAK 封装 (DDPAK),率先采用顶部冷却表面贴装器件 (SMD) 封装,主要面向 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等大功率 SMPS 应用。现有的高压技术优势 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合顶部冷却的创新概念,为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案,并为 LLC 拓扑提供了高端的高效解决方案。
特征描述
- 提供出色的 VF 和 FOM Qc x VF
- 改善了dv/dt 强度
- 轻松有效匹配 CoolMOS™ 7 超结 MOSFET 系列产品
- 电路板和半导体的热解耦可以克服 PCB 的热限制
- 降低寄生源电感,提高效率和易用性
- 实现更高功率密度的解决方案
- 超高质量标准
优势
- 实现超高能效
- 电路板和半导体的热解耦可以克服 PCB 的热限制
- 降低寄生源电感,提高效率和易用性
- 实现更高功率密度的解决方案
- 超高质量标准
潜在应用
支持