FF2600UXTR33T2M1 3.3 kV CoolSiC™ MOSFET半桥模块
综述
拥有XHP™ 2封装的3.3 kV / 2.5 mΩ CoolSiC™ MOSFET半桥模块，采用.XT互连技术，助力低碳交通出行。
特征描述
- CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV
- 集成体二极管
- XHP™ 2封装
- .XT互连技术
优势
- 提高能源效率
- 高功率密度
- 延长使用寿命
图表
视频
培训
支持
