FF23MR12W1M1_B11

综述

双 1200 V CoolSiC™ 模块

EasyDUAL™ 1B 1200 V/23 mΩ 半桥模块，采用CoolSiC™ MOSFET、NTC 温度检测和 PressFIT 压接技术

特征描述

  • 高电流密度
  • 同类产品中极低的开关和导通损耗
  • 低电感设计
  • 模块符合 RoHS

优势

  • 效率极高，冷却要求更低
  • 更高的频率运行
  • 增加功率密度
  • 优化客户的开发周期，降低成本
图表
仿真工具
培训
支持