Power Block模块 - Infineon Technologies

综述

非对称半桥手柄 50A，占用空间 30mm²

OptiMOS™ 5 Power Block 为无引线 SMD 封装，封装外形尺寸 5.0x6.0mm²，在同步降压转换器配置中包含低边和高边 MOSFET。通过使用 OptiMOS™ 5 Power Block 替代两个单独的分立封装，例如，SO8 或 SuperSO8，客户的设计可以至少缩减 50%。由于市场上可用的不同封装外形数量极少，所以，标准化电源封装对客户大有裨益。

基准效率和高电流处理

OptiMOS™ 5 Power Block采用英飞凌新一代 MOSFET，导通电阻 (R_DS(on)) 和指标因数 (Q_g，Q_gd) 极低。低边 MOSFET 的源极向下连接实现大的 PGND 焊盘，显著改善与印刷电路板的热耦合，简化布局选择并降低 EMI。英飞凌的 OptiMOS™ 驱动器 (PX3519、PX3517) 与控制器系列一起，为电压 DC-DC 电源转换提供出色的分立解决方案，电流处理能力高达 50A，峰值效率则高达 95%。利用这一解决方案，工程师可以通过增加开关频率和功率密度来优化设计，并改善 BOM 的整体成本。

Power Block Package (TISON-8)

Infineon package picture Power package TISON-8-4

Key Features, Key Benefits & Potential Applications

Key features	Key benefits	Potential applications
50 A max average load current Source-down low side MOSFET for better PCB cooling Internally connected low-side and high side (lowest loop inductance) High side Kelvin connection for more efficient driving	High power capability Optimum thermal performance Compact and simplified layout for a DC-DC converter Optimized layout with lowest loop inductivity	Desktop and server Single-phase & multi-phase POL CPU/GPU regulation in notebooks & DDR memory High power density voltage regulator