IPAW60R280CE

综述

改善的爬电距离，适用于开放式机架电源

广泛使用的TO-220 FullPAK封装，常见的爬电距离为2.54mm，与之相比，采用TO-220 FullPAK宽爬电封装的CoolMOS™CE通过将引脚之间的距离增加到4.25mm，可提供更长的爬电距离。该封装的目标应用是开放式电源，如电视机和PC电源，在这些设备中灰尘可以通过通风口进入机箱。随着时间的推移，灰尘颗粒会降低引脚之间的有效爬电距离，从而导致高压电弧放电。

特征描述

  • 引脚之间的距离增加4.25mm，可满足较宽的爬电距离要求
  • 封装高度和宽度与标准TO-220 FullPAK封装相同

 

优势

  • 引脚之间的爬电距离更远，即使在污染环境中也能避免电弧放电
  • 与EN 60664-1标准分类III兼容
  • 通过在替代解决方案上减少花费的精力，节省了爬电保护成本
  • 全自动PCB组装
  • FullPAK的隔离优势

 

潜在应用

视频
Infineon banner on demand webminars
Share
Share
Share
质量
支持