IPAK 短引线和 ISO 支座

2016 年推出的 IPAK 短引线 (SL) 与 ISO 支架封装结合 CoolMOS™ CE ，旨在解决充电器应用中的组装难题。现在，英飞凌的客户也能享受新超结 MOSFET 技术旨在解决充电器应用中的组装难题。现在，英飞凌的客户也能享受新超结 MOSFET 技术 CoolMOS™ P7 与此封装解决方案相结合所带来的效益。CoolMOS™ P7 旨在通过提供优异的性价比和易用性，在低功率 SMPS 市场上保持竞争力，高度适合其目标应用。

IPAK SL 是充电器应用中的首选封装，其可以在组装期间完全插入印刷电路板中，这有助于满足充电器的高度要求。然而，在组装后的清洁中，这通常会在封装体与印刷电路板区域之间留下残留。这些残留导致产量损失，并因此需要通过额外的工艺步骤解决和增加成本。

英飞凌的 IPAK 短引线和 ISO 支座封装在封装体底部提供明确指定的模具特征：其允许将 MOSFET 完全插入印刷电路板中，同时，印刷电路板与封装体之间仍具有 0.37mm（最大值）的规定隔离距离。这样，清洁后，封装与印刷电路板之间的残留可以有效去除，提高产量，并有效降低成本。此功能还有助于增加支腿之间的有效爬电距离。此外，优化的支腿宽度和长度确保此封装更适合充电器应用。