IRFB7446G 综述 优势 优化分销合作伙伴的广泛可用性 根据 JEDEC 标准进行产品验证 针对10V栅极驱动电压进行优化(称为正常电平) 硅针对低于100KHz的开关应用进行了优化 与上一代产品相比,体二极管更加柔软 工业标准通孔功率封装 高电流承载能力封装(高达195A,取决于芯片尺寸) 可被波动焊接 40V 单个 N 通道 HEXFET Power MOSFET, 采用 TO-220AB 封装 很遗憾,您的浏览器不支持嵌入式框架(iframe)。您可以点击此处查看嵌入式页面。 指标参数 文件 订单 评估板 软件和工具 仿真工具 视频 培训 包装 质量 支持 联系