IRFB7446G

综述

优势

  • 优化分销合作伙伴的广泛可用性
  • 根据 JEDEC 标准进行产品验证
  • 针对10V栅极驱动电压进行优化(称为正常电平)
  • 硅针对低于100KHz的开关应用进行了优化
  • 与上一代产品相比，体二极管更加柔软
  • 工业标准通孔功率封装
  • 高电流承载能力封装(高达195A，取决于芯片尺寸)
  • 可被波动焊接

40V 单个 N 通道 HEXFET Power MOSFET, 采用 TO-220AB 封装

软件和工具
质量
支持