BSZ0909ND

综述

OptiMOS™ 技术与 PQFN 3x3 封装相结合，为空间要求极为严苛的直流-直流应用提供优化解决方案。BSZ0909ND 特别适用于无线充电或驱动（例如多轴直升机）架构，帮助设计师在不降低效率的前提下简化布局并节省大量空间。

特征描述

  • 极低 Q g
  • 在 3.0x3.0mm² 小封装类型中实现对称半桥设计
  • 散热焊盘
  • 逻辑电平（额定 4.5V ）
  • 符合 RoHS 6/6（完全无铅）

优势

  • 低开关损耗
  • 高开关频率运行
  • 低寄生效应
  • 低工作温度
  • 低栅极驱动损耗
  • RoHS 6/6 无铅产品 

潜在应用

软件和工具
质量
支持