BSZ0909ND 综述 OptiMOS™ 技术与 PQFN 3x3 封装相结合,为空间要求极为严苛的直流-直流应用提供优化解决方案。BSZ0909ND 特别适用于无线充电或驱动(例如多轴直升机)架构,帮助设计师在不降低效率的前提下简化布局并节省大量空间。 特征描述 极低 Q g 在 3.0x3.0mm² 小封装类型中实现对称半桥设计 散热焊盘 逻辑电平(额定 4.5V ) 符合 RoHS 6/6(完全无铅) 优势 低开关损耗 高开关频率运行 低寄生效应 低工作温度 低栅极驱动损耗 RoHS 6/6 无铅产品 潜在应用 无线供电 多轴直升机 驱动器 很遗憾,您的浏览器不支持嵌入式框架(iframe)。您可以点击此处查看嵌入式页面。 指标参数 文件 订单 评估板 软件和工具 仿真工具 视频 合作伙伴 培训 包装 质量 支持 联系