CIPOS™ Maxi IPMs

综述

面向高可靠性与高性能应用的解决方案

高性能CIPOS™ Maxi IPM（智能功率模块）将各种功率开关和控制器件集成于一个封装内，可以增强可靠性、减小PCB尺寸并降低系统成本。CIPOS™ Maxi IPM旨在控制工业应用中的三相交流电机和永磁电机，如小功率通用变频器（GPI）、泵机、工业用风扇和HVAC（暖通空调）用有源过滤器，室外风机等应用。该产品理念特别适用于需要良好热性能，电气隔离以及良好EMI性能和过载保护的电力应用。

基于IGBT技術的IM818系列提供1200 V 5 A和10 A和 15 A 的产品，可提供高达3.0 kW的输出功率。在2020年，基于CoolSiC™MOSFET技术的第一款1200 V碳化硅IPM IM828系列产品推出，它可以提供超过4.8 kW的输出功率。CIPOS™Maxi在1200V IPM中实现了最小的封装，同时仍然提供最高的功率密度和最佳性能。

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产品
亮点

 

关键特性 客户价值 目标应用

  • 全隔离双列塑封铜基板模组

  • 采用1200 V TRENCHSTOP™ IGBT 4 或 CoolSiC™ MOSFET芯片

  • 高可靠的1200V 绝缘体上硅(SOI) 门极驱动IC

  • 集成自举功能

  • 过电流保护

  • 全通道欠压锁定保护

  • 触发保护时六个开关器件全部关闭

  • 内置死区时间，防止直通短路

  • 独立的热敏电阻用于过温保护

  • 当VBS=15V时，允许负VS电势达到-11V

  • 独立的热敏电阻用于过温保护

  • 三相桥低端开路，适用于单/三电阻相电流采样

  • 故障清除时间可调

  • 具有1200 V IPM中最小的封装尺寸，高功率密度，高效率，高输出功率于一体

  • 高可靠的门极驱动技术，具有极佳的保护性能

  • 适用于高频开关的电机驱动应用，功耗低，高散热性能

  • 节约系统成本，设计简单，

  • 投入市场周期短

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

全球首款采用最小巧、最紧凑封装的高性能1200 V CIPOS™ Maxi碳化硅IPM

基于CoolSiC™ MOSFET的CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是全球首款采用压铸模封装的1200 V碳化硅IPM，集成了一个优化的6通道1200V SOI栅极驱动器和6个CoolSiC™ MOSFET。

作为最小巧、最紧凑的1200V等级封装，IM828-XCC提供的额定功率超过4.8 kW，具有出色的功率密度、可靠性和性能。


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