FF1200R17IP5P 1700 V 1200 A 双 IGBT模块
综述
PrimePACK™2 1700 V, 1200 A双IGBT模块，采用TRENCHSTOP™ IGBT5和.XT互连技术、第5代发射极控制二极管、NTC和预涂热界面材料。
特征描述
- 工作温度范围扩大（T vjop= 175°C）
- 相同尺寸下输出电流增幅超过25%
- 铜键合线实现高载流能力
- 芯片烧结，实现最强大的功率循环能力
- 总损耗降低达20%
- 封装CTI > 400
优势
- 功率密度增大25%
- 使用寿命延长10倍
- 同样输出功率，散热要求更低
- 实现更高系统过载条件
图表
支持
