F3L75R07W2E3_B11 650 V 75 A 三电平 IGBT模块

综述

EasyPACK™ 2B 650V 75A 三级相位支路 IGBT 模块，采用第三代 TRENCHSTOP™ IGBT、第三代发射极控制二极管、NTC 和 PressFIT 压接技术。

特征描述

  • 阻断电压能力提高，650 V
  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 低 VCEsat
  • 低热阻Al2O3基板
  • 紧凑型设计
  • PressFIT 压接技术
  • 集成的安装夹使安装更坚固

优势

  • 紧凑模块的概念
  • 优化客户的开发周期，降低成本
  • 灵活的配置
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