F3L50R06W1E3_B11 600 V 50 A 三电平 IGBT模块

综述

EasyPACK™ 600 V, 50 A  三级相位支路 IGBT 模块，采用第三代沟槽栅/场终止 IGBT、第三代发射极控制二极管、NTC 和 PressFIT 压接技术

特征描述

  • 低电感设计
  • 低开关损耗
  • 低 VCEsat
  • 低热阻Al2O3基板
  • 紧凑型设计
  • PressFIT 压接技术
  • 集成的安装夹使安装更坚固

优势

  • 紧凑模块的概念
  • 优化客户的开发周期，降低成本
  • 灵活的配置
图表
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