F3L25R12W1T4_B27 1200 V 25 A 三电平 IGBT模块
综述
EasyPACK™ 1B1200V 25A 三级相位支路 IGBT 模块，采用第四代沟槽栅/场终止 IGBT、NTC温度检测和 PressFIT 压接技术。
特征描述
- 快速沟槽栅IGBT4
- 低电感设计
- 低开关损耗
- 低 VCEsat
- 低热阻Al 2O 3基板
- 紧凑型设计
- PressFIT 压接技术
- 集成的安装夹使安装更坚固
优势
- 紧凑模块的概念
- 优化客户的开发周期，降低成本
- 灵活的配置
图表
支持
