F3L200R07W2S5F_B11 650 V 200 A 三电平 IGBT模块

综述

EasyPACK™ 650 V, 200 A三电平IGBT模块 ，采用TRENCHSTOP™ 5、CoolSiC™碳化硅肖特基二极管、PressFIT压接技术，内置NTC。 

特征描述

  • 阻断电压能力增至650 V
  • 低开关损耗
  • 紧凑型设计
  • PressFIT压接技术
  • 通过安装固定夹实现牢固安装
图表
支持