EconoDUAL™ 3
面向中等功率应用的EconoDUAL™ 3产品系列
英飞凌EconoDUAL™3 系列产品，可以支持600V / 650V / 1200V 和 1700V电压等级，以及从 100A 到 900A的完整电流范围。出色的机械强度、高功率循环能力、PressFIT 压接式引脚选项以及预涂热界面材料（TIM），使其成为高可靠性、高性价比的解决方案。它被广泛用于许多不同的应用，如通用电机驱动、电动和混合动力汽车、风能、太阳能、牵引、CAV、UPS以及输配电等。
EconoDUAL™ 3模块采用最先进的 TRENCHSTOP™ IGBT7 或IGBT4技术，可达到最高功率密度和领先的功率循环能力。模块的对称设计使得并联运行时IGBT半桥之间的均流得到优化。
EconoDUAL™ 3模块拥有不同的拓扑结构及集成的附加功能（如分流电阻），适用于高效的逆变器设计。
In this paper all technical aspects of the EconoDUAL™ 3 with TRENCHSTOP™ IGBT7 will be discussed including switching characteristics and improved housing.
Find out how to avoid paralleling of IGBT modules with the EconoDUAL™ 3 900 A, 1200 V device.
In general, chip shrinkage leads to an increased thermal impedance, which then impacts the application performance. Based on the 1200 V, 600 A EconoDUAL™ 3 module, this publication discusses how chip shrinkage can be compensated by module layout and chip performance.
Read about both the theoretical background and the thermal simulations of the module layout.
When it comes to new IGBT chip generation not only power density, robustness, and performance are of importance. But the IGBT modules should feature an easy design-in, a good performance, and there should be a scalable inverter portfolio.
Download this whitepaper, where the TRENCHSTOP™ IGBT7 1700 V lead types are compared with the IGBT4 generation in terms of electric and thermal behavior.
| 关键特性 | 主要应用 |
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EconoDUAL™ 3 Wave
二氧化碳减排目标使得大型车辆的电气化势在必行，但重复的启停循环和长时间的运行，对功率模块的寿命提出了很高要求。
Wave功率模块采用标准的EconoDUAL™ 3封装，但背面拥有额外的带状键合线，可用于直接液体冷却的先进散热概念。Wave解决方案可降低电动卡车、电动巴士、电机驱动或风力发电应用中的整体器件温度和温度纹波。
| 关键特性 | 主要应用 |
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重型车辆中的电气化传动系统，在许多方面都对半导体器件提出了挑战。重要挑战之一是，高度重复的负载循环，对功率模块的寿命提出了苛刻的要求。
集成分流器的 EconoDUAL™3
通过高度集成降低系统成本
EconoDUAL™3 模块还提供集成分流电阻版本，可用于交流电路中的电流监测。将附加功能集成到 IGBT 模块可以有效地优化逆变器的总体系统成本。
不再需要外部电流传感器。 这样可以节省系统空间，降低材料成本，并减少制造工作量。
| 关键特性 | 主要应用 |
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如今，电气化正给交通运输带来彻底的变革。但商用、建筑和农用车辆对电力电子器件提出了挑战。这些车辆的运行地点可以从北极到沙漠，使用寿命长，停工时间少，且经常遭受温度冲击和振动。电气化给CAV带来一系列全新的机遇，而英飞凌给您的设计带来面向未来的专业解决方案。
EconoDUAL IGBT模块是全球最常用的IGBT组件之一，适用于许多不同的应用，包括工业电机驱动、商用、建筑和农用车辆及电动巴士、太阳能、风能、牵引、UPS，以及输配电。在最新一代模块中，模块电流如今可被提高至900 A。这得益于能实现更高功率密度和降低材料成本的全新IGBT7技术。
热界面材料，特别是为英飞凌电源模块开发和预凃界面材料，优于通用材料。
PressFIT是一种力配合技术，可提供更高的可靠性，以满足更高温度和新应用的趋势。
