TRENCHSTOP™ 5

综述

作为市面上效率较高的分立式 IGBT 技术，TRENCHSTOP™ 5 是满足客户卓越效率和高功率密度要求的理想之选。

TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术已发布 5 种不同的款型——H5、F5、L5、WR5，WR6, S5。这些款型根据开关频率和开关损耗与导通损耗之间的较佳平衡进行优化，确保在焊接、不间断电源（UPS）、太阳能系统和能源存储等目标应用中实现较高性能。

新发布的 TRENCHSTOP™ 5 采用 D2PAK 封装，可为表面贴装 (SMD) 器件提供更高功率密度的 IGBT。 

 
 
产品
亮点
TRENCHSTOP™ 5 in D2Pak - Unique, highest power density 650 V IGBT in D2PAK footprint

借助英飞凌超薄 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 技术，在更小尺寸的芯片中实现更高的功率密度。英飞凌是市面上首家可在 D2PAK 封装中同时安装 40A 650V IGBT 和 40A 二极管的厂商，与其他任何能够在 D2PAK 封装中提供高达 30A Duopack IGBT 的竞争者相比，功率密度可提高 25%。现有 SMD 设计的升级可提供更高的功率输出 Pout。

> TRENCHSTOP™ 5 in D2Pak

TRENCHSTOP™ 5 S5 in TO-220-3

The 650V TRENCHSTOP™ 5 S5 in TO-220-3 package is suitable to use in applications that high current density in a small package size is required, for example, motor drive in corded power tools.

Now 28 A and 39 A current-ratings of TRENCHSTOP™ 5 S5 devices are available in TO-220-3 package.

650 V TRENCHSTOP™ 5 Family Selection Tree - Selection guide

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