高级绝缘

设计灵活，输出功率大，冷却效率高，可靠性高，电气绝缘。

多年来，某些条件限制了工程师为主要家用电器和使用分立式 IGBT 的工业应用设计电力电子系统，因此须要在这些条件中找到正确的折衷方案。市面上现有解决方案中，如完全绝缘封装 (Full-Paks) 和带有绝缘箔或陶瓷的分立式 IGBT，经实践操作，较为昂贵、性能低且难以处理，不适合上一代高功率密度芯片的散热需求。

了解全新 600V IGBT 3 TRENCHSTOP™ 高级绝缘 TO-247 封装技术。

完全绝缘封装等传统绝缘技术易于组装，但热阻高。

全新高级绝缘 TO-247 全封装技术，具有低热阻优点，因此无需使用绝缘箔或导热油脂，从而在确保高隔离可靠性的情况下显著缩短组装时间。

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TRENCHSTOP™ 高级绝缘代表着英飞凌推陈出新，突破传统封装和绝缘技术所能达到的极限。得益于从芯片到热沉之间有效和可靠的热通路，这种全新绝缘封装，可实现高功率密度、高性能和低冷却效率。

此项封装概念可满足性能、设计灵活性和易于处理的高要求。通过消除对导热油脂或热界面板的需求，TRENCHSTOP^TM 高级绝缘技术可降低至少 35% 的热阻和 10% 的系统成本，助力设计人员简化系统复杂性、减少开发时间以及缩减装配成本。

TRENCHSTOP™ 高级绝缘是一种尖端的绝缘封装技术，可有效消除迄今为止的所有边界和限制，助力设计人员实现更强大、更兼容且具备高度差异化的系统。