基于英飞凌DDPAK G7 CoolMOS™ 及数字控制器XMC™的1.6KW钛金服务器电源方案
应用场景描述
适用于采用12V电压的数据中心，企业网，PC等应用场景。
核心技术优势
1. 高效率：半载（800W）效率达到96%，满足钛金服务器电源要求； 2. 高功率密度：44W/in^3；功率半导体采用全贴片封装； 3. 全数字控制：采用1000系列和4000系列XMCTM数字控制器分别控制PFC和LLC拓扑。
性能指标
| 输入电压范围 |
176~265Vac |
| 输出电压 |
12.2Vdc |
| 输出满载功率 |
1600W |
| 峰值效率 |
96% |
| 电流THD |
大于20%负载以上THDi<10% |
| 功率因数 |
大于20%负载以上PF>0.95 |
| 输出电压 |
12.2V |
| 输出电压稳态纹波 |
10%至100%负载范围内：纹波峰峰值小于120mV |
| 输入冲击电流 |
<30A |
| 输入欠压保护 |
输入电压低于168Vac时保护，高于174Vac时恢复正常工作 |
| 输出电压稳态纹波 |
10%至100%负载范围内：纹波峰峰值小于120mV |
| 负载动态 |
1A~66A或者66A~132A，电流变化率0.5A/uS时输出电压过冲及跌落小于240mV |
| 过流保护 | 30S：141A；10S：149A；1ms：168A |
| EMI | EN55022 Class B |
终端应用产品
AC/DC服务器电源，PC电源，工业电源等。
该方案用到的相关技术
该方案在拓扑上采用H桥无桥PFC拓扑和半桥LLC拓扑；控制上采用全数字控制：PFC级采用XMC1402，LLC级采用XMC4200；功率半导体器件上采用全贴片器件：PFC和LLC原边侧采用DDPAK封装的CoolMOS，LLC副边侧及输出oring FET采用SuperSO8封装，实现高功率密度和高效率。
使用英飞凌芯片
方案开发状态
已经完成
技术文档
方案来源
英飞凌