英飞凌每秒售出48颗汽车级MOSFET

一年售出15亿颗汽车级MOSFET

你是否知道，全球每款新车平均配备了18颗英飞凌MOSFET器件，而在高端电动汽车中数量则高达250颗。

英飞凌汽车级 MOSFET 是领先技术与稳固可靠封装的结晶，性能一流。单在2015/2016这一个财年，我们就销售出超过15亿颗MOSFET器件，相当于每秒售出48颗。把它们排在一起，面积相当于25个足球场大小。

为了提供终极设计灵活性，我们的汽车级 MOSFET 有多种封装，包括无引脚 (TOLL)、单双 Super SO8、Shrink Super SO8 (S308)、D2PAK 和 DPAK 等。

我们所有的 MOSFET 都采用稳固可靠的环保封装，完全符合 RoHS/WEEE 标准。英飞凌的无引脚封装专为易于使用而设计，可在MSL1（湿度敏感等级1级）回流焊接期间承受260°C高温，并采用符合 RoHS 标准的无铅电镀。

未来，英飞凌将继续致力于保持在汽车级 MOSFET 领域创新的领先地位。我们的使命是帮助客户稳步提升现有功能、开关性能、可靠性、封装尺寸和总体质量。在不久的将来，客户有望看到通态电阻 (RDS(on))性能进一步提高以及原有小尺寸基础上的增强型封装。

英飞凌MOSFET历史

英飞凌通过推出最新的OptiMOS™5技术，开创非常紧凑和稳固可靠的汽车系统解决方案。最新的 OptiMOS™5技术将领先的功率MOSFET技术与无引脚功率封装（如TO-Leadless（TOLL）、SS08 和 Shrink Super S08（S308）结合在一起。

OptiMOS™ 5产品基于英飞凌最新的汽车PowerMOS硅技术，并且通过优化以满足并超越汽车BLDC和H桥应用对于能效和功率密度的要求。

单靠芯片技术改进，不足以满足大功率应用中的更高电流要求。此外，这个应用场合也高度关注低封装电阻。总MOSFET电阻是芯片电阻（硅芯片）与封装电阻之和，受接合线或铜夹接合使用情况的影响。通过使用铜夹接合技术，可令封装电阻显著降低。相较于基于接合线的封装，基于铜夹接合的封装，封装电阻下降了4倍。

凭借封装改进和先进的芯片技术，英飞凌实现了从OptiMOS™ T2向OptiMOS™ 5的转化，产品的通态电阻减少了一半。具体地说，同类最佳的SS08封装40V OptiMOS™ 5产品与同类最佳SS08封装的40V OptiMOS™ T2产品相比，芯片电阻减少了30％，封装电阻减少了75％，杂散电感减少了50％。

多个关键的汽车应用中均使用了英飞凌 MOSFET，这些器件用于驱动各种电动马达，可为各种装置提供动力，从加热、通风系统到车窗、挡风玻璃雨刮器。即使是座椅调节或天窗开关装置，都有MOSFET辅助驱动。在诸如电子助力转向 (EPS)、电制动和喷射系统等极其注重安全性的应用中，阀门也是由MOSFET驱动的。此外， MOSFET器件还可用作直流/直流转换器、电池管理系统和逆变器中的开关。

英飞凌正在扩展汽车级MOSFET产品组合以适应48V系统需求，这一重要创新可使二氧化碳减排高达20％。