英飞凌半导体助力数字化市场转型，高效赋能未来出行

以“智能加速度 网联新生态”为主题的世界智能网联汽车大会近日在北京举办。

英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞受邀出席，并在“未来汽车开发者大会”主题论坛发表演讲，深入浅出地和与会者分享、洞察汽车半导体如何助力行业升级转型，赋能未来出行。

顺时而谋，紧跟汽车行业数字化转型大势

随着我国数字经济时代的蓬勃发展，以大数据、云计算、人工智能为代表的新技术的发展，不断推动各行各业的数字化转型。

对于汽车行业来说，数字化、智能化带来全新发展趋势，新能源和智能网联汽车技术不断提升，中国将从汽车大国进化为汽车强国。根据工业和信息化部的数据显示，中国汽车产销总量连续13年蝉联全球第一，其中新能源汽车产销连续7年位居世界第一。

获得如此积极成效，离不开两个方面：

一方面，中国引领全球主要的数字化指标。据机构报告显示，中国的互联网用户已达10亿规模；电子商务零售业商品交易总额（GMV）达到1.7万亿美元。这些关键指标都表明中国已建立了良好的数字化技术基础、用户群体基础。

另一方面，中国的自动驾驶和共享出行的渗透率在全球范围内快速上升。对自动驾驶而言，各大企业，包括众多初创公司已纷纷布局、储备，自动驾驶技术落地，产品陆续推向市场。

2025年到2030年是自动驾驶较为关键的持续发展期，至2030年，L3及以上的自动驾驶市场渗透率在全球主要市场，包括中国、欧洲、北美均超过10%，甚至达到20%，2030年以后，仍将获得进一步发展。

共享出行，包括自动驾驶出租车和打车出行，在未来也将持续向前发展。

大有作为，英飞凌提供汽车半导体系统解决方案

据机构报告显示，至2030年，全球汽车半导体市场增长率将占第一，其中自动驾驶的半导体市场预计将迅速发展。具体到中国市场，应用于自动驾驶的半导体市场至2026年的增长率为第一位。

按销售额计算，2021年的全球车用半导体市场，英飞凌全球排名第一，占比达到12.7%。自 1999 年建立以来，我们为半导体行业提供的支持在不断壮大：不止于制造芯片，还把芯片做成集成方案，减少客户的研发时间，为减少研发成本做出更大的贡献。

时至今日，我们已可提供独一无二的产品组合，这个组合建立在不同领域、为不同客户提供的各种领先产品组合之上。

在自动驾驶领域，高可靠性是主要驱动力，其依赖于背后过硬的系统。英飞凌的产品应用涵盖感知、计算、执行、连接和安全五大领域，在数字仪表、人机互动、舒适性等方面都可提供完整的、可信赖的系统解决方案，打造“未来之车”。

其中值得一提的是，英飞凌的明星产品——AURIX™MCU系列，TC2xx系列以创新的多核架构以多达三个独立的32位TriCore™ 内核为基础，旨在满足最高的安全标准，同时大幅提高性能；TC3xx系列TriCore™ 内核数量多达六个， 汽车开发商将能够用一个单一的MCU平台控制动力总成、主动安全、智能辅助驾驶、智能驾驶及底盘域控制等方面的应用。

在汽车电子领域，英飞凌将持续推动低碳化和数字化，为客户提供更舒适、安全、可靠的未来出行方式。