微型电源芯片:英飞凌开始生产首个专为汽车应用设计的倒装芯片
新闻管理员 发表于 2020-02-10
英飞凌科技公司向制造出最小的汽车电子电源芯片采取了进一步举措，作为芯片供应商，英飞凌率先建立了一个专门的倒片封装的生产流程，完全符合汽车市场的高质量要求。近期，英飞凌宣布推出了第一个相关的产品: 线性稳压器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。
采用倒片封装技术，集成电路（IC）在封装中进行了倒装。当IC的加热部分朝向封装的底部，并且靠近PCB时，热电感可以提高2到3倍。与传统的封装技术相比，功率密度得到提高，可显著减少内存占用。
英飞凌的新型线性稳压器 (TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm)的尺寸比上一代产品小60%以上，而热阻保持不变。这使得该新产品特别适合应用在非常有限的板空间，如雷达和摄像头。OPTIREG TLS715B0NAV50电压为5v，最大输出电流能力为150毫安。
倒片封装技术已经在消费和工业市场上应用了数年。由于越来越严格的空间要求，尤其是随着雷达和摄像头系统不断增加的需求，汽车电子也需要更小尺寸的电源解决方案，同时须满足更高的质量要求。为了提供一流的倒片封装芯片，英飞凌并不仅仅沿用现有消费和工业产品的资质，而是采用了专门的车规级生产流程。
未来，倒片封装技术将加强英飞凌在OPTIREG 家族中汽车电源产品的整体组合。公司计划将该产品应用于其开关模式稳压器和电源管理集成电路中。