汽车车载主机
下一代汽车信息娱乐车载主机系统设计
主机系统提供多方面的信息娱乐体验。具有无缝连接功能的高级人机界面可确保触摸、语音和手势控制。网络安全可在互联环境中保护隐私并抵御攻击。我们的汽车车载主机产品组合，包括HMI控制器，传感器，Wi-Fi和 Bluetooth® SoC，安全IC，内存解决方案和电源产品，可实现下一代设计和强大的汽车连接。
英飞凌广泛的集成电路产品组合涵盖了基本的主机功能
计算机科学：TRAVEO™ T2G-B MCU 系列提供高性能（多达双 Arm® Cortex®-M7, 1500 个 DMIP）、广泛的可扩展性（内存密度和封装阵容）、一流的能效（深度睡眠模式：35 μA，休眠模式：5 μA）、ASIL-B 功能安全和集成硬件安全模块 （HSM）。
传感器：PSoC™ 汽车系列提供一站式舱内触摸解决方案。符合汽车标准的 MEMS 麦克风传感器可在动态环境中提供卓越的音频接收。
连接和通信：广泛的 Wi-Fi 和 Bluetooth® 产品组合支持各种车内无线连接。CAN、LIN 收发器和系统基础芯片 （SBC） 系列将主机连接到车载网络。
电源供电：OPTIREG™ PMIC、Linear和Switcher 设备支持可靠的电源。USB-C PD 控制器支持快速充电（高达 100 W），具有一流的互操作性，并符合各种移动设备的要求。
存储：广泛的汽车认证的 NOR 闪存、SRAM 和 F-RAM 产品组合可提供安全安防及可靠的数据存储。
- 可高度扩展的 TRAVEO™ 32 位 MCU
- 安全可靠的 SEMPER™ NOR 闪存
- AIROC™ Wi-Fi& 蓝牙® 解决方案
- XENSIV™ 硅麦克风
- 32-位 PSoC™ 多点触摸控制器
- 可扩展安全解决方案
- 领先的电源 IC 解决方案
英飞凌的集成电路解决方案减少了R&D工作并提高了竞争力
可扩展性：可扩展的系列解决方案在硬件和软件上都具有广泛的兼容性，支持从低端到高端系统的设计，而设计工作量更少。
性能：传感解决方案（触摸屏、麦克风等）、无线解决方案（Wi-Fi 和 Bluetooth®）和快速充电解决方案 （USB-C PD） 的一流性能显著改善了客户体验。
安防性：安全的 MCU、安全的内存和安全的连接支持安全的无线固件更新 (FOTA)，并保护消费者免受网络攻击。
总拥有成本：广泛的产品组合在商业和技术层面提供一站式服务，可显著降低购买成本和系统设计工作。
AIROC™ Wi-Fi 和 Bluetooth® 解决方案可实现稳定的连接
英飞凌在真正的同步双频段 (RSDB) 解决方案方面处于领先地位，可在 2.4 GHz 和 5 GHz 频段中同时运行，并支持多输入多输出 (MIMO)。RSDB 解决方案提供了必要的带宽和软件架构，以支持复杂的汽车用例场景，同时实现 AP、站点和 P2P 连接的组合。
卓越的人机界面，采用 PSoC™ 汽车多点触控
凭借世界上最广泛的触摸屏解决方案组合，我们的专利涵盖了从面板结构、自电容和互电容感应到扫描方法、抗噪性和手指跟踪等类别，涵盖了触摸感应创新的每个主要领域。我们在触摸屏领域的持续领先地位意味着我们以真正创新的解决方案应对新的挑战和市场趋势。
汽车信息娱乐系统的推荐存储器
英飞凌的并行NOR闪存器件和串行NOR闪存器件采用经过汽车验证的MIRRORBIT™技术，可确保数据可靠性和在产品生命周期内频繁写入所需的高耐久性。此外，它们还提供快速的系统启动时间和不同的密度来扩展平台。英飞凌的 NOR 闪存解决方案已通过 AEC-Q100 1 级至 3 级认证，符合宽工作温度范围内的汽车标准。
英飞凌的汽车 F-RAM 没有写入延迟，数据立即变得非易失性。F-RAM 提供了几乎无限的耐久性，可达到 100 万亿次读/写周期。与传统的EEPROM解决方案相比，这可以实现更紧凑和更稳健的设计。
英飞凌的 HYPERRAM™ 2.0 是一款高速、低引脚数、自刷新动态 RAM （DRAM），适用于需要扩展存储器的高性能嵌入式系统。HYPERRAM™ 2.0 提供 HYPERBUS™ 和Octal SPI 接口，这些接口利用了并行和串行接口存储器的传统功能，同时增强了系统性能和设计便利性，并降低了系统成本。
通过 XENSIV™ 麦克风和 MERUS™ 音频放大器实现出色的声学效果
汽车XENSIV™ MEMS麦克风适用于汽车内外的所有应用，这些应用需要在恶劣的汽车环境中获得最佳音频性能。这些汽车麦克风可实现所有语音相关应用的无失真音频采集，从而提高语音识别算法的语音清晰度。此外，我们的传感器凭借其平坦的频率和稳定的相位响应，完美支持麦克风进行ANC（声学降噪）。XENSIV™ MEMS麦克风符合最先进的汽车质量标准AEC-Q103-003认证。
随着每种产品的音频通道数量不断增加，传统的 D 类放大器在紧凑型设计中面临设计挑战：功率效率低、发热过多（即使在中等声级下也是如此），以及需要笨重、昂贵的滤波器。英飞凌的MERUS™多级D类音频放大器电路技术——全球首创——使得在降低电磁干扰和带外噪声的同时降低功耗成为可能。还可以通过取消或最大限度地减少过滤器的使用来降低制造成本，从而节省设计空间。
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