REAL3™飞行时间图像传感器:支持HVGA分辨率并带来卓越照片品质等优势的第四代产品

2019-2-25 | 商业及财经媒体

2019年2月28日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间(ToF)单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求,特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证(如人脸识别或手部识别等),用以解锁设备和确认付款。此外,这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片(如bokeh)特效,并可用来扫描房间。

 

这款图像传感器的尺寸仅为4.6 x 5 mm,150 k(448 x 336)像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感,能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”(SBI)电路实现的。由于其集成度很高,每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸,同时不影响性能,并能最大限度降低功耗。

 

市场领先的耐用性及节能优势

英飞凌公司副总裁兼射频和传感器业务负责人Philipp von Schierstaedt表示:“这款图像传感器在环境光下的耐用性及节能优势,使其成为市场上无可匹敌的产品。凭借新一代图像传感器,英飞凌能进一步加强其领先地位。每家终端制造商都能通过该全新REAL3芯片提升其终端的价值,同时定制相关设计并加快把产品推向市场的步伐。”

 

通过与pmdtechnologies长期开展合作,英飞凌获得了在处理3D点云算法(3D扫描产生的一组空间数据点)方面的深入知识。因此,除英飞凌的硬件专业知识外,客户还能获得包括工具和软件等在内的全面服务。pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示:“卓有成效的合作充分证明,只有从头开始设计深度传感系统,包括尖端的ToF像素、图像传感器、模块设计、高级信号处理等环节,才能实现一流的三维ToF系统。我们的客户可以利用pmd长达15年开发和制造一流3D ToF产品的丰富经验。”

 

供货

英飞凌的全新3D图像传感器芯片在格拉茨、德累斯顿和锡根进行开发,全面融入英飞凌德国工厂和奥地利的专业知识。这款芯片的样品将于3月开始供货,计划在2019年第四季度开始批量生产。了解英飞凌3D图像传感器产品系列及公司在2019年世界移动通信大会上产品展示的更多相关信息,敬请访问:www.infineon.com/real3和www.infineon.com/MWC。

 

关于 pmdtechnologies

Pmdtechnologies股份公司是一家总部位于德国锡根的无晶圆厂IC公司,在美国、中国和韩国设有分公司,是全球领先的基于CMOS的3D飞行时间数字成像技术供应商。公司创立于2002年,在全球各地拥有350多项基于pmd的应用、pmd测量原理及其实现方面的专利。pmd的3D传感器瞄准的市场为工业自动化应用、汽车应用及多种消费类应用,如AR/VR(增强现实/虚拟现实)等。了解更多信息敬请访问:www.pmdtec.com。

Information Number

INFPMM201902-042

Press Photos

  • 英飞凌REAL3™系列的3D图像传感器芯片基于飞行时间(ToF)技术。 它使世界上最小的相机模块能以小于12 mm x 8 mm的面积集成到智能手机中。
    英飞凌REAL3™系列的3D图像传感器芯片基于飞行时间(ToF)技术。 它使世界上最小的相机模块能以小于12 mm x 8 mm的面积集成到智能手机中。
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