英飞凌SLE77安全芯片喜获2015年度金融业科技及服务“优秀产品创新奖”

2016-1-25 | 市场新闻

北京讯——上周,2016中国金融业信息化发展趋势论坛在北京顺利落下帷幕,来自中国银监会的部委领导及国有银行的企业高层,结合“十三五”规划思路与国家战略,共同探讨了未来金融行业信息化的发展布局。

 

在同期举行的2015年度金融业科技及服务优秀创新奖颁奖典礼上,凭借业界领先的EEPROM硬掩膜技术以及先进的加密技术,屡创佳绩的英飞凌SLE77安全芯片被《金融电子化》杂志社授予“优秀产品创新奖”,该奖项的最终获奖者由业界独立专家组成的评委会筛选而出,旨在表彰在安全支付领域独具创新的、获市场认可的、对行业应用发展起到积极推动作用的年度最佳创新产品。更值得一提的是,经过中国银联严格的检测认证流程,凭借SLE 77安全芯片,英飞凌成为首批荣获中国银联芯片安全证书的国际知名安全芯片厂商。

 

《金融电子化》杂志社副总编邵山先生表示,英飞凌以严谨、务实的企业文化和作风为各类金融服务、移动支付提供了高安全等级的芯片产品,让人们享有更安全、更便捷的支付生活。中国支付产业的发展任重而道远,需要参与各方通力合作,加强供给侧改革,也需要来自像英飞凌这类优秀企业分享更多的成功经验,进一步助力中国支付市场发展,融合“互联网+”,成为现代金融服务和支付体系的重要组成部分,实现普惠金融,更好地服务民生、服务社会。

 

根据国际芯片卡标准化组织EMVCo最新公布的数据显示,2015年中国市场银联芯片卡发行量与交易量的增长均已跃居全球首位。可见,在中国人民银行相关政策的积极推动下,金融IC卡作为芯片化迁移的重要载体,以其灵活便捷及安全可靠的使用特性,已逐步取代磁条卡,成为中国消费群体办卡、用卡的首选。

 

作为在安全芯片卡技术领域拥有近30年成功经验的安全芯片供应商,英飞凌见证并参与了中国金融支付系统的每一次变迁。当前,英飞凌凭借SLE77安全芯片业界领先的技术解决方案及安全可靠的加密技术进一步提高非接触式支付交易的安全及高效性,提升用户体验,让非接触式支付方式更广泛融入日常消费应用,扩大普惠金融的覆盖领域,推动普惠金融体系在中国迈入“黄金时代”。