德国总理默克尔莅临英飞凌德累斯顿工厂

2015-7-14 | 商业及财经媒体

德累斯顿——德国总理默克尔今日到访英飞凌科技（德累斯顿）有限公司，以及其他德累斯顿微电子企业，陪同人员包括德国联邦教育与研究部部长Johanna Wanka教授和萨克森州州长Stanislaw Tillich。默克尔总理与英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士共同探讨了德国具有竞争力的研发和生产的政治框架。

 

Reinhard Ploss强调说：“我们在研发和生产领域的投资确保了我们的竞争地位，并由此保障我们未来的成功。英飞凌德累斯顿工厂在创新领域持续取得的成功和业务增长充分证明了这一点。英飞凌在‘萨克森硅谷’的布局以及此地良好的政治环境都将推动我们今后的业务发展。”

 

英飞凌在德累斯顿设有规模最大并且最为现代化的制造和研发中心，拥有大约2000名员工。默克尔总理通过对英飞凌德累斯顿工厂的实地考察亲身感受了现实版的工业4.0生产。在参观过程中，她与工厂的员工直接进行交流。参观的最后一个环节是在分析和特征化实验室进行的一场演示，演示内容是通过透射电子显微镜对芯片结构进行原子层级的检查。 

 

过去五年间，英飞凌在德累斯顿投入了大约6亿欧元。这些资金被投入用于200mm晶圆的制造。其成果是可在全球任何地方进行高度自动化的200mm晶圆生产。如今，英飞凌德累斯顿工厂正在率先进行基于300mm晶圆的功率半导体量产。英飞凌还计划在未来数年继续投入数亿欧元。

Press Photos

  • CEO Reinhard Ploss explains German Chancellor Angela Merkel the structure of a power chip on a 300mm thinwafer F.l.t.r: Dr. Reinhard Ploss (CEO Infineon Technologies AG), Stanislaw Tillich (Prime Minister of Saxony), Dr. Angela Merkel (Chancellor of Germany), Prof. Dr. Johanna Wanka (Federal Minister of Education and Research), Infineon employee.
    CEO Reinhard Ploss explains German Chancellor Angela Merkel the structure of a power chip on a 300mm thinwafer F.l.t.r: Dr. Reinhard Ploss (CEO Infineon Technologies AG), Stanislaw Tillich (Prime Minister of Saxony), Dr. Angela Merkel (Chancellor of Germany), Prof. Dr. Johanna Wanka (Federal Minister of Education and Research), Infineon employee.
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