英飞凌智能制造工厂获选无锡十大物联网应用案例

无锡讯——今天，英飞凌无锡的安全芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用案例”，该评选活动由无锡市人民政府和新华社江苏分社联合主办，旨在激发企业创新动力，加快培育市场价值。

全球领先的半导体公司英飞凌，自1995年进入“中国的物联网启航之城”无锡以来，成功将自身的后道工厂实现了制造系统的统一化、数字化、自动化和智能化，以及基于大数据分析的智能管理，对半导体后道制造进行了根本上的“产业革命”。该工厂通过“人、机、料、法”之间的相互协调和管控，达到制造资源的优化和合理利用，成为物联网在制造领域的表率应用。

在英飞凌后道智能制造项目中，物联网技术主要用于垂直集成。通过传感器或者设备自身接口收集生产过程数据、设备状态和报警信息，从而用于生产执行系统的流程控制和设备的看板管理。联网技术主要通过有线以太网和无线网络接入。在设备层的基础上，生产执行系统是整个项目的核心。通过生产执行系统及物联技术，来控制材料以及在制品在产线上的流程，以实现无纸化的产品制造跟踪、智能化的流程管理、大数据分析和零缺陷制造的目标。

作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌不仅对传统生产制造系统层面拥有深刻的理解，同时也可提供工业自动化的核心半导体产品和器件，此外，面对工业4.0理念带来的工业信息安全、生产执行系统等方面的新挑战，英飞凌拥有并正在其无锡智能工厂实施相应的解决方案。英飞凌无锡的智能工厂已成为本地物联网示范样板，致力于为我国的制造企业提供演示和咨询服务，并分享智能制造的经验，帮助其提高生产效率，向智能化生产转型升级。同时，英飞凌也正与本土的系统集成厂商积极配合，为搭建物联网环境下的智能制造系统方案提供关键的信息。

英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华博士说道：“非常感谢无锡市政府及各评选单位对英飞凌的认可。英飞凌一年前就和中科院物联网研究发展中心签署了战略协议，以共同推动我国的物联网产业升级。我们非常欢迎业界各方实地参观我们的无锡示范工厂，以探讨制造业的未来发展，从而为中国制造2025的战略实现及物联网的产业发展汇聚力量。”

无锡市经信委副主任吴建平在参观英飞凌该智能工厂时评价道：“英飞凌在其无锡后道工厂运用了智能制造的理念和技术，实现了企业经济效益地提升。 希望英飞凌能够进一步加强与本地企业合作，推广成功经验，促进本地的产业发展。”