英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议, 将协作开发和制造32纳米半导体产品

2007年5月23日，慕尼黑/纽约州East Fishkill/新加坡/首尔/德州奥斯汀讯——IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子，签署了一系列半导体工艺开发和制造协议，以期在未来继续保持技术领先地位。

上述公司签署的联合开发协议包括32纳米CMOS（互补性氧化金属半导体）工艺技术及支持该技术的工艺设计套件（PDK）。在之前90纳米、6 5纳米和45纳米工艺联合开发和制造协议大获成功的基础上，联盟伙伴将能够生产出高性能、低功耗的32纳米芯片。

联盟伙伴计划将各自的专业技术汇聚起来，在设计、开发和制造技术方面进行协作，协作将一直持续到2010年。这些技术作为广泛系统的领先平台——从下一代手持设备到世界上性能最强的超级计算机，可 被五家联盟伙伴和其他公司用来解决诸如医药、通讯、交通和安全等领域的现实问题。

协作创新是保持领先的关键所在

“IBM仍然相信，不管是现在还是未来，在一个开放的合作伙伴体系中开展协作创新，是保持技术领先地位的关键所在，”IBM全球工程解决方案部半导体解决方案总经理Michael Cadigan说， “今天发布的新闻验证了满足客户领先技术要求的战略。随着我们的协议扩展至32纳米技术——包括我们对已开展逾十年之久的联合开发模式进行补充的研究和制造，IBM正与其联盟伙伴密切合作，推 出能显著改变我们生活、工作和娱乐方式的前沿技术。”

“英飞凌继续奉行与联盟伙伴联手开发和投产最先进技术的成功战略，”英飞凌基础技术和服务部门高级副总裁Franz Neppl博士说，“联合开发的技术，加上英飞凌的应用和产品设计能力，将 使得英飞凌能够为其通信和汽车/工业领域的核心客户提供经济合算的硅芯片解决方案和制造能力。”

“32纳米技术将遭遇材料和器件结构方面新的重大挑战，”三星电子系统LSI部ASIC/晶圆业务执行副总裁KP Suh说，“我们期望和拥有业内众多领先技术的伙伴一起努力，推出突破性技术。”

作为Common Platform技术制造厂商的IBM、特许半导体和三星将能够利用联合开发出的32纳米工艺技术和设计套件，使它们的制造工厂保持同步。这 有助于它们在为各自的高产OEM客户灵活生产几近相同的芯片，这些OEM客户要求采用多方外包模式并希望尽早获得工艺技术。

五家公司在联手推出业内领先的、用于高性能低待机功耗产品的技术时，将：
• 在保持出色性能的同时，专注于降低成本和复杂性；
• 在后端工序（BEOL）应用新材料，如高介电常数金属栅极(high-k/metal gate)、先进的应力工程材料，以及超低介电常数薄膜；
• 应用尖端的浸没式光刻技术，使密度和芯片尺寸具有竞争力；
• 致力于为数字通信市场提供优秀的模拟产品；
• 为RF CMOS和嵌入式DRAM等衍生技术提供平台。

此外，通过在制造平台伙伴采用共同的制造电气规格，有助于技术在各伙伴的工厂之间轻松转移。

“业界已经认识到协作模式在提供高性能及高性价比产品解决方案方面的价值和重要性，”特许半导体技术开发部门高级副总裁Liang-Choo Hsia说，“在合作模式的第四阶段，每 个公司将提供独有的能力和专长，开发以客户为中心的产品。我们之间的协作已经成为为客户提供世界级的灵活外包解决方案的平台。”

与之前联合开发行动一样，32纳米工艺合作将包括联合开发一个套件（enablement package）。这个套件可支持大多数通用设计工具，从而允许客户在具体产品上应用32纳米技术时，能 够发挥该先进技术的全部潜力。

与前几个阶段一样，32纳米工艺开发活动将在IBM设在纽约州East Fishkill的300毫米尖端晶圆厂进行。飞思卡尔半导体于1月23日宣布加入联盟。


IBM简介
如欲了解更多关于IBM半导体的信息，敬请登录：www.ibm.com/chips

特许半导体简介
特许半导体制造（NASDAQ:CHRT, SGX-ST: 特许半导体）是全球领先的半导体专业制造商，提供低至65纳米的尖端技术，支持当今的片上系统设计。在技术发展方向上，该公司通过合作、联 合开发的方式将进一步实现32纳米技术，以更好地满足客户需求。在发展战略上，特许半导体立足于其开放式的综合设计解决方案与持续的制造方法改进，并致力于为客户提供灵活的外包解决方案。在新加坡，该 公司拥有一家300mm晶圆生产厂和 4家200mm晶圆生产厂。如欲了解更多信息，敬请登录： http://www.charteredsemi.com

三星电子简介
三星电子有限公司是半导体、电信、数字媒体和数字融合技术的全球领先厂商，其母公司2006年的销售额达 634 亿美元，净收入为 85 亿美元。三星在 56个国家设有124家办事处，约 有138,000名员工。三星电子由5个主要的业务部门组成：数字设备业务部、数字媒体业务部、LCD业务部、半导体业务部以及电信网络业务部。三星电子被公认为成长最快的全球性品牌之一，也是数字电视、内 存芯片、移动电话以及TFT液晶显示器的领先制造商。如欲了解更多详情，敬请访问：www.samsung.com

飞思卡尔半导体简介
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一，最近四个季度的总销售额达62亿美元。公司网址：www.freescale.com

Common Platform简介
IBM、特许半导体及三星电子携手开创半导体产业新局面，成立Common Platform这一独特的厂商联盟，合作开发前沿的数字CMOS工艺及先进制造技术。Common Platform技术模式已获得电子设计自动化(EDA)、IP及设计服务产业中设计改良与应用领域的伙伴厂商所组成的综合产业体系的支持。这个产业体系使晶圆客户能将芯片设计外包给多家300毫米晶圆厂，从 而获得前所未有的灵活性与选择自由度。Common Platform模式包括90纳米、65纳米、45纳米及32纳米技术。
Common Platform概念的提出及其协作始于2002年11月，首先由IBM和特许半导体达成协议，共同开发先进技术并向双方共有客户提供跨晶圆厂的半导体制造能力。三 星于2004年3月加入该计划。自此，三家公司开始与全球领先的电子公司展开紧密合作，通过Common Platform提供最先进的技术和无缝衔接的外包灵活性。
Common Platform为IBM的注册商标。

总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，为汽车、工业及多元化电子市场和通信市场提供半导体和系统解决方案，并通过奇梦达（Qimonda）子公司提供内存产品。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国圣何塞、 加拿大、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2005财年（截止到9月份），公司实现销售额67.6亿欧元，在全球拥有约36,400名雇员。英飞凌公司已列入法兰克福股票交易所的DAX指数，并 在纽约股票交易所挂牌上市，股票代号：IFX