中兴选中英飞凌超低成本手机单芯片解决方案

2007年5月24日，慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）今日宣布，该公司基于单芯片E-GOLD™voice解决方案的ULC2（第二代超低成本）平台，被 中国领先的通信设备制造商中兴通讯股份有限公 司（ZTE）选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中，这些新款手机计划于2007年年中由领先的移动运营商推出。

英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成，在8mmx8mm的空间内融合了基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM。该解决 方案专为带有彩色显示屏、文 本信息及和弦铃声等特性的以语音为中心的手机而设计。该平台还包括能够帮助缩短产品开发周期的所有软件，包括由英飞凌开发的 GSM协议栈和参考人机界面（MMI）。

“我们非常高兴，ZTE能够选择我们的ULC2平台用于其针对新兴市场推出的新款超低成本手机，”英飞凌通信解决方案业务集团销售和营销副总裁 Dominik Bilo表示，“ 这一选择表明市场对我们的集成化程度最高、占位空间最小和开发周期最短的ULC2平台的认可。”

关于英飞凌的ULC2平台

ULC2是基于E-GOLDvoice单片解决方案的英飞凌第二代超低成本手机平台。ULC2解决方案尺寸小巧，软件包可灵活定制，这使得手机制造商可以 非常容易地满足特定运营商和市场的需求。U LC2解决方案还可添加其他功能，以使手机制造商扩大他们的产品阵容，同时满足新兴市场和成熟市场的需求。其它 信息可以在 www.infineon.com/ulc2上找到。